ZHCSRR8C October   2023  – April 2025 OPA2323 , OPA323 , OPA4323

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 单通道器件的热性能信息
    5. 6.5 双通道器件的热性能信息
    6. 6.6 四通道器件的热性能信息
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  工作电压
      2. 7.3.2  轨到轨输入
      3. 7.3.3  轨到轨输出
      4. 7.3.4  共模抑制比 (CMRR)
      5. 7.3.5  容性负载和稳定性
      6. 7.3.6  过载恢复
      7. 7.3.7  EMI 抑制
      8. 7.3.8  ESD 和电气过载
      9. 7.3.9  输入 ESD 保护
      10. 7.3.10 关断功能
      11. 7.3.11 带外露散热焊盘的封装
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 OPAx323 低侧电流检测应用
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4.     商标
    5. 9.4 静电放电警告
    6. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DYY|14
  • PW|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

OPA4323 OPA323 OPA2323 OPA323 DBV 封装，5 引脚 SOT-23（顶视图）图 5-1 OPA323 DBV 封装，
5 引脚 SOT-23
（顶视图）
OPA4323 OPA323 OPA2323 OPA323 DCK 和 DRL 封装，5 引脚 SC70 和 5 引脚 SOT-5X3（顶视图）图 5-2 OPA323 DCK 和 DRL 封装，
5 引脚 SC70 和 5 引脚 SOT-5X3
（顶视图）
表 5-1 引脚功能：OPA323
引脚 类型(1) 说明
名称 SOT-23 SC70、SOT-5X3
IN– 4 3 I 反相输入
IN+ 3 1 I 同相输入
OUT 1 4 O 输出
V– 2 2 I 负（低）电源或接地（对于单电源供电）
V+ 5 5 I 正（高）电源
(1) I = 输入，O = 输出
OPA4323 OPA323 OPA2323 OPA323S DBV 封装，6 引脚 SOT-23（顶视图）图 5-3 OPA323S DBV 封装，
6 引脚 SOT-23
（顶视图）
OPA4323 OPA323 OPA2323 OPA323S DCK 封装，6 引脚 SC70（顶视图）图 5-4 OPA323S DCK 封装，
6 引脚 SC70
（顶视图）
表 5-2 引脚功能：OPA323S
引脚类型(1)说明
名称SOT-23SC70
IN–43I反相输入
IN+31I同相输入
OUT14O输出
SHDN55I关断：低 = 禁用放大器，高 = 启用放大器
请参阅关断功能 了解详情
V–22I负（低）电源或接地（对于单电源供电）
V+66I正（高）电源
(1) I = 输入，O = 输出
OPA4323 OPA323 OPA2323 OPA2323 D、PW、DGK 和 DDF 封装，SOIC、TSSOP、VSSOP 和 SOT-23-THIN（顶视图）图 5-5 OPA2323 D、PW、DGK 和 DDF 封装，
SOIC、TSSOP、VSSOP 和 SOT-23-THIN
（顶视图）
OPA4323 OPA323 OPA2323 OPA2323 DSG 封装，8 引脚 WSON（带有外露散热焊盘）（顶视图）
将外露散热焊盘连接至 V–。有关更多信息，请参阅具有外露散热焊盘的封装。
图 5-6 OPA2323 DSG 封装，
8 引脚 WSON（带有外露散热焊盘）
（顶视图）
表 5-3 引脚功能：OPA2323
引脚类型(1)说明
名称SOIC、TSSOP、VSSOP、SOT-23-THIN、WSON
IN1–2I反相输入，通道 1
IN1+3I同相输入，通道 1
IN2–6I反相输入，通道 2
IN2+5I同相输入，通道 2
OUT11O输出，通道 1
OUT27O输出，通道 2
V–4I负（低）电源或接地（对于单电源供电）
V+8I正（高）电源
(1) I = 输入，O = 输出
OPA4323 OPA323 OPA2323 OPA2323S RUG 封装10 引脚 X2QFN（顶视图）图 5-7 OPA2323S RUG 封装
10 引脚 X2QFN
（顶视图）
表 5-4 引脚功能：OPA2323S
引脚 类型(1) 说明
名称 X2QFN
IN1– 9 I 反相输入，通道 1
IN1+ 10 I 同相输入，通道 1
IN2– 5 I 反相输入，通道 2
IN2+ 4 I 同相输入，通道 2
OUT1 8 O 输出，通道 1
OUT2 6 O 输出，通道 2
SHDN1 2 I 关断：低 = 禁用放大器，高 = 启用放大器，通道 1。
如需更多信息，请参阅关断功能。
SHDN2 3 I 关断：低 = 禁用放大器，高 = 启用放大器，通道 2
请参阅关断功能了解详情。
V– 1 I 负（低）电源或接地（对于单电源供电）
V+ 7 I 正（高）电源
(1) I = 输入，O = 输出
OPA4323 OPA323 OPA2323 OPA4323 D、PW 和 DYY 封装14 引脚 SOIC、TSSOP、SOT-23-THN（顶视图）图 5-8 OPA4323 D、PW 和 DYY 封装
14 引脚 SOIC、TSSOP、SOT-23-THN
（顶视图）
表 5-5 引脚功能：OPA4323
引脚 类型(1) 说明
名称 SOIC、TSSOP
IN1– 2 I 反相输入，通道 1
IN1+ 3 I 同相输入，通道 1
IN2– 6 I 反相输入，通道 2
IN2+ 5 I 同相输入，通道 2
IN3– 9 I 反相输入，通道 3
IN3+ 10 I 同相输入，通道 3
IN4– 13 I 反相输入，通道 4
IN4+ 12 I 同相输入，通道 4
OUT1 1 O 输出，通道 1
OUT2 7 O 输出，通道 2
OUT3 8 O 输出，通道 3
OUT4 14 O 输出，通道 4
V– 11 I 负（低）电源或接地（对于单电源供电）
V+ 4 I 正（高）电源
(1) I = 输入，O = 输出
OPA4323 OPA323 OPA2323 OPA4323S RTE 封装，16 引脚 WQFN（带有外露散热焊盘）（顶视图）
A. 将散热焊盘连接至 V–。
图 5-9 OPA4323S RTE 封装，
16 引脚 WQFN（带有外露散热焊盘）
（顶视图）
表 5-6 引脚功能：OPA4323S
引脚 类型(1) 说明
名称 WQFN
IN1+ 1 I 同相输入，通道 1
IN1– 16 I 反相输入，通道 1
IN2+ 3 I 同相输入，通道 2
IN2– 4 I 反相输入，通道 2
IN3+ 10 I 同相输入，通道 3
IN3– 9 I 反相输入，通道 3
IN4+ 12 I 同相输入，通道 4
IN4– 13 I 反相输入，通道 4
SHDN12 6 I 关断：低 = 禁用放大器，高 = 启用放大器，通道 1 和 2。
如需更多信息，请参阅关断功能。
SHDN34 7 I 关断：低 = 禁用放大器，高 = 启用放大器，通道 3 和 4。
如需更多信息，请参阅关断功能。
OUT1 15 O 输出，通道 1
OUT2 5 O 输出，通道 2
OUT3 8 O 输出，通道 3
OUT4 14 O 输出，通道 4
V– 11 I 负（低）电源或接地（对于单电源供电）
V+ 2 I 正（高）电源
(1) I = 输入，O = 输出