ZHCSHD8C May   1998  – March 2023 OPA2227 , OPA2228 , OPA227 , OPA228 , OPA4227 , OPA4228

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息:OPA227、OPA228
    5. 6.5 热性能信息:OPA2227、OPA2228
    6. 6.6 热性能信息:OPA4227、OPA4228
    7. 6.7 电气特性:OPAx227 
    8. 6.8 电气特性:OPAx228 
    9. 6.9 典型特性
  7. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 失调电压和温漂
      2. 7.3.2 工作电压
      3. 7.3.3 失调电压调整
      4. 7.3.4 输入保护
      5. 7.3.5 输入偏置电流消除
      6. 7.3.6 噪声性能
      7. 7.3.7 基本噪声计算
      8. 7.3.8 EMI 抑制比 (EMIRR)
        1. 7.3.8.1 EMIRR IN+ 测试配置
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 在低增益下使用 OPAx228
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 三极 20kHz 低通 0.5dB 切比雪夫滤波器
      3. 8.2.3 长波长红外探测器放大器
      4. 8.2.4 高性能同步解调器
      5. 8.2.5 耳机放大器
      6. 8.2.6 三频主动音调控制(低音、中音和高音)
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 TINA-TI™ 仿真软件(免费下载)
        2. 9.1.1.2 TI 参考设计
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  10. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

详细设计过程

目前已评估多种专用于 OPA228 的补偿技术。建议的配置包括与反馈电阻并联的额外电容器 (CF),如图 8-2图 8-3 所示。该反馈电容器在补偿电路时用于两个目的。运算放大器的输入电容和反馈电阻器相互作用而导致相移,从而可能造成不稳定。CF 对输入电容进行补偿,最大限度减少峰值。另外,在高频时,放大器的闭环增益受到输入电容和反馈电容器的比率的强烈影响。因此,通过选择 CF 可以在保持高速的同时确保良好的稳定性。

在没有外部补偿的情况下,OPA228 的噪声规格与 OPA227 的噪声规格相同(增益为 5 倍或更高)。增加外部补偿后,OPA228 的输出噪声会更高。噪声增加量直接与 CIN/CF 比率所确立的高频闭环增益的增加量相关。

图 8-2图 8-3 分别显示了增益为 2 和 –2 的情况下的建议电路。这些图提供了 CF 的建议近似值。由于补偿很大程度上取决于电路设计、电路板布局布线和负载条件,因此应该通过实验优化 CF 以便获得最佳效果。图 8-4图 8-6 显示了 G = 2 配置和 100pF 负载电容时的大信号和小信号阶跃响应。图 8-5图 8-7 显示了 G =–2 配置和 100pF 负载电容时的大信号和小信号阶跃响应。

GUID-9231E4A2-F4DE-4589-83E0-B7C48006596A-low.gif图 8-2 G = 2 时 OPA228 的补偿
GUID-9BCF603F-4D0B-4E98-9537-8C55AFAA17BC-low.gif图 8-3 G = –2 时 OPA228 的补偿