ZHDS069 January   2026 OPA2486

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 OPA486 的热性能信息
    5. 5.5 OPA2486 的热性能信息
    6. 5.6 OPA4486 的热性能信息
    7. 5.7 电气特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输入共模范围
      2. 6.3.2 相位反转保护
      3. 6.3.3 斩波瞬态
      4. 6.3.4 EMI 抑制
      5. 6.3.5 电过应力
      6. 6.3.6 多路复用器友好型输入
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 基本噪声计算
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 仪表放大器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 低功耗仪表放大器
      3. 7.2.3 差分放大器
      4. 7.2.4 电阻式温度检测器 (RTD)
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 8.1.1.2 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

OPA2486 OPA486：D 封装，8 引脚 SOIC（顶视图）图 4-1 OPA486：D 封装，8 引脚 SOIC（顶视图）
OPA2486 OPA486：DBV 封装，5 引脚 SOT-23（顶视图）图 4-2 OPA486：DBV 封装，5 引脚 SOT-23（顶视图）
表 4-1 引脚功能：OPA486
引脚 类型 说明
名称 编号
D DBV
–IN 2 4 输入 反相输入
+IN 3 3 输入 同相输入
NC 1、8、5 – _ 无连接（可以悬空）
OUT 6 1 输出 输出
V– 4 2 电源 负（最低）电源
V+ 7 5 电源 正（最高）电源
OPA2486 OPA2486：D 封装，8 引脚 SOIC 和 DGK 封装，8 引脚 VSSOP（顶视图）图 4-3 OPA2486：D 封装，8 引脚 SOIC 和 DGK 封装，8 引脚 VSSOP（顶视图）
图 4-4 DSG 封装，8 引脚 WSON（带外露散热焊盘）（顶视图）
表 4-2 引脚功能：OPA2486
引脚 类型 说明
名称 编号
–IN A 2 输入 反相输入通道 A
–IN B 6 输入 反相输入通道 B
+IN A 3 输入 同相输入通道 A
+IN B 5 输入 同相输入通道 B
OUT A 1 输出 输出通道 A
OUT B 7 输出 输出通道 B
V– 4 电源 负电源
V+ 8 电源 正电源
散热焊盘(1) - - 将散热焊盘连接到负电源 (V–)。有关更多信息，另请参阅具有外露散热焊盘的封装。
(1) 仅限 DSG 封装