ZHCSDF7C July   2009  – August 2014 OPA1611 , OPA1612

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 概述
  4. 4 修订历史
  5. 5 引脚配置和功能描述
  6. 6 技术规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 操作参数
    3. 6.3 建议的工作条件
    4. 6.4 电性能特性：VS = ±2.25V 至 ±18V
    5. 6.5 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性描述
      1. 7.3.1 功耗
      2. 7.3.2 电气过载
      3. 7.3.3 工作电压
      4. 7.3.4 输入保护
  8. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 噪声性能
      1. 8.2.1 详细设计流程
      2. 8.2.2 应用曲线
      3. 8.2.3 基本噪声计算
    3. 8.3 总谐波失真测定
    4. 8.4 容性负载
    5. 8.5 应用电路
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局布线
    1. 10.1 布局布线指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档　
    2. 11.2 相关链接
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能描述

D 封装
OPA1611，SOIC-8
（顶视图）
OPA1611 OPA1612 po_1611so_bos450.gif
D 封装
OPA1612，SOIC-8
（顶视图）
OPA1611 OPA1612 po_1612so_bos450.gif
DRG 封装
OPA1612，SON-8
（顶视图）
OPA1611 OPA1612 po_2211dfn_bos377.gif
1.

NOINDENT:

NC 代表没有内部连接。 引脚可保持浮空，也可连接 (V–) 和 (V+) 之间的任何电压。
2.

NOINDENT:

芯片散热板位于下方；将芯片散热板连接至 V–。 焊接散热板可改善散热情况并实现特定性能。

引脚功能

引脚 I/O 说明
名称 编号
D (OPA1611) D (OPA1612) DRG (OPA1612)
–IN 2 — — I 反相输入
+IN 3 — — I 同相输入
–IN A — 2 2 I 反相输入，通道 A
+IN A — 3 3 I 同相输入，通道 A
–IN B — 6 6 I 反相输入，通道 B
+IN B — 5 5 I 同相输入，通道 B
NC 1、5、8 — — — 无内部连接
OUT 6 — — O 输出
OUT A — 1 1 O 输出，通道 A
OUT B — 7 7 O 输出，通道 B
V– 4 4 4 — 负电源（最低）
V+ 7 8 8 — 正电源（最高）