ZHDS096 February   2026 MSPM0G1218

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      10
    3. 6.3 信号说明
      1.      12
      2.      13
      3.      14
      4.      15
      5.      16
      6.      17
      7.      18
      8.      19
      9.      20
      10.      21
      11.      22
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 电源斜坡
      2. 7.6.2 POR 和 BOR
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规范
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 系统锁相环 (SYSPLL)
      4. 7.9.4 低频晶体/时钟
      5. 7.9.5 高频晶体/时钟
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF1
      1. 7.14.1 电压特性
      2. 7.14.2 电气特性
    15. 7.15 VREF2
      1. 7.15.1 电压特性
      2. 7.15.2 电气特性
    16. 7.16 比较器 (COMP)
      1. 7.16.1 比较器电气特性
    17. 7.17 I2C
      1. 7.17.1 I2C 特性
      2. 7.17.2 I2C 滤波器
      3. 7.17.3 I2C 时序图
    18. 7.18 SPI
      1. 7.18.1 SPI
      2. 7.18.2 SPI 时序图
    19. 7.19 UART
    20. 7.20 TIMx
    21. 7.21 TRNG
      1. 7.21.1 TRNG 电气特性
    22. 7.22 仿真和调试
      1. 7.22.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  功能方框图
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  工作模式
      1. 8.3.1 不同工作模式下的功能（MSPM0Gx218、MSPM0Gx207、MSPM0G122x）
    4. 8.4  电源管理单元 (PMU)
    5. 8.5  时钟模块 (CKM)
    6. 8.6  DMA
    7. 8.7  事件
    8. 8.8  存储器
      1. 8.8.1 内存组织
      2. 8.8.2 外设汇总
      3. 8.8.3 外设中断向量
    9. 8.9  闪存存储器
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度传感器
    15. 8.15 VREF
    16. 8.16 COMP
    17. 8.17 安全性
    18. 8.18 AESADV
    19. 8.19 密钥库
    20. 8.20 CRC-P
    21. 8.21 MATHACL
    22. 8.22 UNICOMM (UART/SPI/I2C)
      1. 8.22.1 UART (UNICOMM)
      2. 8.22.2 I2C (UNICOMM)
      3. 8.22.3 SPI (UNICOMM)
    23. 8.23 UART
    24. 8.24 I2C
    25. 8.25 SPI
    26. 8.26 CAN-FD
    27. 8.27 低频子系统 (LFSS)
    28. 8.28 RTC_B
    29. 8.29 IWDT_B
    30. 8.30 WWDT
    31. 8.31 计时器 (TIMx)
    32. 8.32 输入/输出图
    33. 8.33 器件模拟连接
    34. 8.34 串行线调试接口
    35. 8.35 引导加载程序 (BSL)
    36. 8.36 器件出厂常量
    37. 8.37 标识
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 器件比较

下表总结了本数据表中所述的每个器件的特性。

表 5-1 器件比较表

器件名称(1)(4)

闪存/SRAM (KB)

QUAL(2)

CAN

 UART/I2C/SPI ADC/通道数 COMP GPIO

封装(3)

MSPM0G3218SPMR

256/32

S

 1 4/2/2 2/27 2 60

64 LQFP
（0.5mm 间距）
[12mm x 12mm]

MSPM0G3207SPMR

128/32

S

 1 4/2/2 1/13 1 60

MSPM0G1218SPMR

256/32

S

 0 4/2/2 2/27 2 60

MSPM0G1207SPMR

 128/32

S

 0 4/2/2 1/13 1 60

MSPM0G3218SPTR

256/128

S

1

 4/2/2 2/21 2 44

48 LQFP
（0.5mm 间距）
[9mm x 9mm]

MSPM0G3207SPTR

128/32

S

1

 4/2/2 1/12 1 44

MSPM0G1218SPTR

256/32

S

0

 4/2/2 2/21 2 44

MSPM0G1207SPTR

128/32

S

0

 4/2/2 1/12 1 44

MSPM0G3218SRGZR

256/32

S

1

 4/2/2 2/21 2 44

48 VQFN
（0.5mm 间距）
[7mm x 7mm]

MSPM0G3207SRGZR

128/32

S

1

 4/2/2 1/12 1 44

MSPM0G1218SRGZR

256/32

S

0

 4/2/2 2/21 2 44

MSPM0G1207SRGZR

128/32

S

0

 4/2/2 1/12 1 44

MSPM0G3218SRHBR

256/32

S

1

 4/2/2 2/16 2 28

32 VQFN
（0.5mm 间距）
[5mm x 5mm]

MSPM0G3207SRHBR

128/32

S

1

 4/2/2 1/10 1 28

MSPM0G1218SRHBR

256/32

S

0

 4/2/2 2/16 2 28

MSPM0G1207SRHBR

128/32

S

0

 4/2/2 1/10 1 28
MSPM0G1218SRUYR

256/32

 S 0 4/2/2 2/14 2 24

28 WQFN
（0.4mm 间距）
[4mm x 4mm]
MSPM0G1207SRUYR 128/32 S 0 4/2/2 1/8 1 24
MSPM0G1218S28DGSR

256/32

 S 0 4/2/2 2/10 2 24 28 VSSOP
（0.5mm 间距）
[7.1mm x 3.0mm]
MSPM0G1207S28DGSR 128/32 S 0 4/2/2 1/7 1 24
MSPM0G3218SRGER

256/32

 S 1 4/2/2 2/11 2 20 24 VQFN
（0.5mm 间距）
[4mm x 4mm]
MSPM0G3207SRGER 128/32 S 1 4/2/2 1/6 1 20
MSPM0G1218SRGER

256/32

 S 0 4/2/2 2/11 2 20
(1) 如需所有在售产品的最新器件、封装和订购信息，请参阅节 12中的封装选项附录，或浏览 TI 网站。
(2) 器件鉴定：
  • S = -40°C 至 125°C
(3) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。要获得包含误差值的封装尺寸，请参阅节 12。
(4) 有关器件名称的更多信息，请参阅节 10.2