ZHCSZ97 December   2025 MC111

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级 - 通信
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热特性信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 I2C 时序要求
    7. 5.7 时序图
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电机控制
        1. 6.3.1.1 占空比输入
        2. 6.3.1.2 占空比曲线
        3. 6.3.1.3 电机启动、速度变化和停止
        4. 6.3.1.4 开环（占空比）控制
        5. 6.3.1.5 闭环（速度）控制
        6. 6.3.1.6 换相
          1. 6.3.1.6.1 霍尔传感器
            1. 6.3.1.6.1.1 场方向定义
            2. 6.3.1.6.1.2 内部霍尔锁存传感器输出
          2. 6.3.1.6.2 霍尔偏移
          3. 6.3.1.6.3 方波换相
          4. 6.3.1.6.4 软换向
        7. 6.3.1.7 PWM 调制模式
      2. 6.3.2 保护功能
        1. 6.3.2.1 锁定转子保护
        2. 6.3.2.2 电流限值
        3. 6.3.2.3 过流保护 (OCP)
        4. 6.3.2.4 VM 欠压锁定 (UVLO)
        5. 6.3.2.5 VM 过压保护 (OVP)
        6. 6.3.2.6 热关断 (TSD)
        7. 6.3.2.7 集成电源 (VM) 钳位
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 工作模式
      2. 6.4.2 睡眠和待机模式
      3. 6.4.3 故障模式
      4. 6.4.4 测试模式和一次性可编程内存
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 通信
        1. 6.5.1.1 I2C 读取
        2. 6.5.1.2 I2C 写入
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 USR_OTP 寄存器
    2. 7.2 USR_TM 寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 外部组件
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 大容量电容
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DYM|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2.2 详细设计过程

电机电压

单相无刷直流电机通常具有特定的额定电压（例如 12V 或 24V）。以较高的电压运行电机意味着获得相同电机功率所需的驱动电流较低。更高的工作电压也意味着更高的可获得转速。MC111 支持 3.2V 至 35V 的各种可能的工作电压。

器件配置设置

表 7-1 中列出了 MC111 的默认 OTP 配置。选择默认值是为了实现可靠的电机启动和闭环运行。请参阅 MC111 调优和编程指南，其中提供了单相 BLDC 电机在开环和闭环配置中进行调优的分步程序，并可用于探索器件中的特性。

表 8-2 建议的 OTP 配置值（相对于默认值的更改）
寄存器值名称 推荐值
PWM_IN_RANGE 1h
FGRD_INVERT 1h
FGRD_MODE 1h
PWM_MODE 7h
SILENCE_ANGLE 4h
ILIMIT_SEL 9h

一旦使用所需的配置对器件 OTP 进行编程，器件就可以独立运行且不再需要 I2C 串行接口。可以使用 PWM/DC 引脚来命令速度，并且可以使用 FG/RD 引脚来监测锁定转子故障。

功率损耗和结温损耗

要根据功率损耗计算 MC111 的结温，请使用 方程式 1。请注意，热阻 θJA 取决于 PCB 配置，例如环境温度、PCB 层数、顶层和底层的铜厚度以及 PCB 面积。

方程式 1. T J ℃ = P l o s s W ×   θ J A ℃ W + T A [ ℃ ]