ZHCSOD9E October   2005  – December 2024 MAX3221E

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  ESD 等级 - IEC 规格
    4. 5.4  建议运行条件
    5. 5.5  热性能信息
    6. 5.6  电气特性
    7. 5.7  电气特性：驱动器
    8. 5.8  电气特性：接收器
    9. 5.9  电气特性：自动断电
    10. 5.10 开关特性：驱动器
    11. 5.11 开关特性：接收器
    12. 5.12 开关特性：自动断电
    13. 5.13 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 电源
      2. 7.3.2 RS-232 驱动程序
      3. 7.3.3 RS-232 接收器
      4. 7.3.4 RS-232 状态
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.5 热性能信息

热指标(1)MAX3221E单位
DB (SSOP)PW (TSSOP)DYY
(SOT-23-THN)
16 引脚16 引脚16 引脚
RθJA结至环境热阻105.8110.9

120.0

°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻51.941.7

56.8

°C/W
RθJB结至电路板热阻57.657.2

51.3

°C/W
ψJT结至顶部特征参数14.14.2

2.6

°C/W
ψJB结至电路板特征参数56.856.6

50.9

°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。