ZHCSBY4M december   2013  – may 2023 LSF0108

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议工作条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 开关特性（下行转换）
    7. 6.7 开关特性（上行转换）
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 自动双向电压转换
      2. 8.3.2 输出使能
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 上行和下行转换
        1. 8.4.1.1 上行转换
        2. 8.4.1.2 下行转换
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 开漏接口（I2C、PMBus、SMBus 和 GPIO）
        1. 9.2.1.1 设计要求
          1. 9.2.1.1.1 启用、禁用和基准电压指南
          2. 9.2.1.1.2 偏置电路
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 双向转换
          2. 9.2.1.2.2 确定上拉电阻器的大小
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 混合模式电压转换
      3. 9.2.3 单电源转换
      4. 9.2.4 Vref_B < Vref_A + 0.8V 时的电压转换
  11. 10电源相关建议
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) LSF0108 单位
PW (TSSOP) RKS (VQFN) DGS (VSSOP)
20 个引脚 20 个引脚 20 个引脚
RθJA 结至环境热阻 108.8 74.3 123 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 45.7 76.6 62.2 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 61.8 46.6 77.4 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 10.4 13.9 8.8 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 61.1 46.5 77.0 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。