ZHCSS17A april   2023  – july 2023 LSF0102

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  LSF0102 交流性能（降压转换）开关特性，VCCB = 3.3V
    7. 6.7  LSF0102 交流性能（降压转换）开关特性，VCCB = 2.5V
    8. 6.8  LSF0102 交流性能（升压转换）开关特性，VCCB = 3.3V
    9. 6.9  LSF0102 交流性能（升压转换）开关特性，VCCB = 2.5V
    10. 6.10 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 自动双向电压转换
      2. 8.3.2 输出使能
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 上行和下行转换
        1. 8.4.1.1 上行转换
        2. 8.4.1.2 下行转换
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 开漏接口（I2C、PMBus、SMBus 和 GPIO）
        1. 9.2.1.1 设计要求
          1. 9.2.1.1.1 启用、禁用和基准电压指南
          2. 9.2.1.1.2 偏置电路
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 双向转换
          2. 9.2.1.2.2 确定上拉电阻器的大小
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 混合模式电压转换
      3. 9.2.3 单电源转换
      4. 9.2.4 Vref_B < Vref_A + 0.8V 时的电压转换
  11. 10电源相关建议
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

LSF 系列器件支持双向电压转换，而且无需使用 DIR 引脚，更大限度降低了系统工作量（对于 PMBus、I2C、SMBus 等）。LSF 系列器件在容性负载 ≤ 30pF 时支持高达 100MHz 的上行转换和 100MHz 以上的下行转换；在容性负载为 50pF 时支持高达 40MHz 的上行或下行转换，因此 LSF 系列可支持更多的消费类或电信接口（MDIO 或 SDIO）。

LSF 系列的 IO 端口能够耐受 5V 电压，因此与工业和电信应用中的 TTL 电平兼容。LSF 系列极具灵活性，能够设置不同的电压转换电平。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
LSF0102 DQE（X2SON，8） 1.4mm × 1mm
YZT（DSBGA，8） 1.98mm × 0.98mm
DCT（SM8，8） 2.95mm × 4mm
DCU（VSSOP，8） 2mm × 3.1mm
DDF（SOT-23，8） 2.9mm × 2.8mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
(2) 封装尺寸（长 x 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
GUID-20221114-SS0I-BNGL-5878-WHZRD2KXPCTV-low.svg功能方框图