ZHCSS17A april 2023 – july 2023 LSF0102
PRODUCTION DATA
热指标(1) | LSF0102 | 单位 | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
DCU (US8) | DCT (SM8) | DQE (X2SON) | YZT (DSBGA) |
DDF (SOT-23) |
|||
8 引脚 | 8 引脚 | 8 引脚 | 8 引脚 |
8 引脚 |
|||
RθJA | 结至环境热阻 | 279.7 | 220.0 | 246.5 | 125.5 |
243.3 |
°C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 129.9 | 128.1 | 149.1 | 1.0 |
168.7 |
°C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 191.3 | 135.6 | 100.0 | 62.7 |
157.6 |
°C/W |
ψJT | 结至顶部特征参数 | 66.3 | 56.0 | 17.1 | 3.4 |
45.9 |
°C/W |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 190.1 | 134.0 | 99.8 | 62.7 |
157.2 |
°C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 |
不适用 |
°C/W |