ZHCSS17B April   2023  – April 2024 LSF0102

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  LSF0102 交流性能（降压转换）开关特性，VCCB = 3.3V
    7. 5.7  LSF0102 交流性能（降压转换）开关特性，VCCB = 2.5V
    8. 5.8  LSF0102 交流性能（升压转换）开关特性，VCCB = 3.3V
    9. 5.9  LSF0102交流性能（升压转换）开关特性，VCCB = 2.5V
    10. 5.10 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 自动双向电压转换
      2. 7.3.2 输出使能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 上行和下行转换
        1. 7.4.1.1 升压转换
        2. 7.4.1.2 降压转换
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 开漏接口（I2C、PMBus、SMBus 和 GPIO）
        1. 8.2.1.1 设计要求
          1. 8.2.1.1.1 启用、禁用和基准电压指南
          2. 8.2.1.1.2 偏置电路
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 双向转换
          2. 8.2.1.2.2 确定上拉电阻器的大小
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 混合模式电压转换
      3. 8.2.3 单电源转换
      4. 8.2.4 Vref_B < Vref_A + 0.8V 时的电压转换
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10机械、封装和可订购信息
  12. 11修订历史记录

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DCU|8
  • DDF|8
  • YZT|8
  • DQE|8
  • DCT|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)LSF0102单位
DCU (US8)DCT (SM8)DQE (X2SON8)YZT (DSBGA)

DDF (SOT-23)

DTM (X2SON8)

8 引脚8 引脚8 引脚8 引脚

8 引脚

8 引脚
RθJA结至环境热阻279.7220.0246.5125.5

243.3

283.6

°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻129.9128.1149.11.0

168.7

184.2

°C/W
RθJB结至电路板热阻191.3135.6100.062.7

157.6

187.0

°C/W
ψJT结至顶部特征参数66.356.017.13.4

45.9

25.0

°C/W
ψJB结至电路板特征参数190.1134.099.862.7

157.2

186.3

°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用不适用不适用不适用

不适用

不适用

°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅 IC 封装热指标 应用报告 SPRA953。