ZHCSHC5A August   2017  – December 2017 LPV821

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      低侧常开电流检测
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 说明 （续）
  6. 6 引脚配置和功能
    1.     SOT-23 的：LPV821 DBV
    2.     引脚功能：LPV822 DSG（预览）
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 额定值
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 典型特性
  8. 8 详细 说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能框图
    3. 8.3 特性 说明
      1. 8.3.1 工作电压
      2. 8.3.2 输入
      3. 8.3.3 内部失调校正
      4. 8.3.4 输入偏移电压漂移
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 EMI 性能和输入滤波
      2. 8.4.2 驱动电容负载
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型 应用
      1. 9.2.1 低侧电流测量
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计流程
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 通用布局准则
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 开发支持
    2. 12.2 相关链接
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 社区资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.3 特性 说明

LPV821 具有单位增益稳定特性，使用自动校准技术来提供低偏移电压并且随时间推移和温度变化实现极低的漂移。要获得最低的失调电压和精密性能，需要优化电路布局和机械条件。避免在因连接异种导体形成的热电偶结中产生热电（塞贝克）效应的温度梯度。通过确保两个输入端子上的电势相等，消除这些热产生的电势。其他布局和设计注意事项包括：

  • 使用低热电系数条件（避免异种金属）。
  • 将组件与电源或其他热源进行热隔离。
  • 将运算放大器和输入电路与气流（如冷却风扇气流）隔离。

遵循这些准则可降低在不同温度下产生结的可能性，这些结可能导致 0.1μV/°C 或更高的热电电压，具体取决于所使用的材料。