ZHDS371 August   2026 LP87781-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4说明（续）
  6. 5引脚配置和功能
    1. 5.1 数字信号说明
  7. 6器件和文档支持
    1. 6.1 文档支持
    2. 6.2 接收文档更新通知
    3. 6.3 支持资源
    4. 6.4 商标
    5. 6.5 静电放电警告
    6. 6.6 术语表
  8. 7修订历史记录
  9. 8机械、封装和可订购信息
    1.     封装选项附录
    2.     卷带包装信息
    3.     19

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PKI|24
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

6.6 术语表

    TI 术语表 本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。