6 引脚配置和功能

图 6-1 LP5861T RSM 封装 32 引脚 VQFN（带有外露散热焊盘）顶视图

表 6-1 引脚功能

引脚		I/O	说明
编号	名称	I/O	说明
1	VCC	电源	器件的电源。必须在该引脚和 GND 之间连接一个 1μF 电容器并将其放置在尽可能靠近器件的位置。
2	CS0	O	电流阱 0。该引脚不使用时可以悬空。
3	CS1	O	电流阱 1。该引脚不使用时可以悬空。
4	CS2	O	电流阱 2。该引脚不使用时可以悬空。
5	CS3	O	电流阱 3。该引脚不使用时可以悬空。
6	CS4	O	电流阱 4。该引脚不使用时可以悬空。
7	CS5	O	电流阱 5。该引脚不使用时可以悬空。
8	CS6	O	电流阱 6。该引脚不使用时可以悬空。
9	CS7	O	电流阱 7。该引脚不使用时可以悬空。
10	CS8	O	电流阱 8。该引脚不使用时可以悬空。
11/12/13/14	NC	O	无连接。该引脚必须悬空。
15	VLED	Power	高侧开关的电源输入。
16	CS9	O	电流阱 9。该引脚不使用时可以悬空。
17	CS10	O	电流阱 10。该引脚不使用时可以悬空。
18	CS11	O	电流阱 11。该引脚不使用时可以悬空。
19	CS12	O	电流阱 12。该引脚不使用时可以悬空。
20	CS13	O	电流阱 13。该引脚不使用时可以悬空。
21	CS14	O	电流阱 14。该引脚不使用时可以悬空。
22	CS15	O	电流阱 15。该引脚不使用时可以悬空。
23	CS16	O	电流阱 16。该引脚不使用时可以悬空。
24	CS17	O	电流阱 17。该引脚不使用时可以悬空。
25	VCAP	O	内部 LDO 输出。必须在该引脚与 GND 之间连接一个 1μF 电容器。将该电容器放置在尽可能靠近器件的位置。
26	IFS	I	接口类型选择。当 IFS 为低电平时会选择 I²C。当 IFS 为高电平时会选择 SPI。必须在 VIO 和该引脚之间连接一个电阻。
27	VSYNC	I	显示模式 2 和模式 3 的外部同步信号。
28	SCL_SCLK	I	I²C 时钟输入或 SPI 时钟输入。配置为 I²C 时上拉至 VIO。
29	SDA_MOSI	I/O	I²C 数据输入或 SPI 领导者输出跟随者输入。配置为 I²C 时上拉至 VIO。
30	ADDR0_MISO	I/O	I²C 地址选择 0 或 SPI 领导者输入跟随者输出。
31	ADDR1_SS	I	I²C 地址选择 1 或 SPI 跟随者选择。
32	VIO_EN	电源、I	数字电路的电源和芯片使能。必须在该引脚和 GND 之间连接一个 1nF 电容器并将其放置在尽可能靠近器件的位置。
外露散热焊盘	GND	接地	公共接地平面

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

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