ZHCSU12L March   2000  – December 2023 LP2982

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Output Enable
      2. 6.3.2 Dropout Voltage
      3. 6.3.3 Current Limit
      4. 6.3.4 Undervoltage Lockout (UVLO)
      5. 6.3.5 Output Pulldown
      6. 6.3.6 Thermal Shutdown
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 Device Functional Mode Comparison
      2. 6.4.2 Normal Operation
      3. 6.4.3 Dropout Operation
      4. 6.4.4 Disabled
  8. Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
      1. 7.1.1 Recommended Capacitor Types
        1. 7.1.1.1 Recommended Capacitors for the Legacy Chip
        2. 7.1.1.2 Recommended Capacitors for the New Chip
      2. 7.1.2 Input and Output Capacitor Requirements
      3. 7.1.3 Noise Bypass Capacitor (CBYPASS)
      4. 7.1.4 Reverse Current
      5. 7.1.5 Power Dissipation (PD)
      6. 7.1.6 Estimating Junction Temperature
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 7.2.2.1 ON/ OFF Input Operation
      3. 7.2.3 Application Curves
  9. Power Supply Recommendations
  10. Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
    2. 9.2 Layout Example
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 第三方产品免责声明
    3. 10.3 文档支持
      1. 10.3.1 相关文档
    4. 10.4 Receiving Notification of Documentation Updates
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • VIN 范围(新芯片):2.5V 至 16V
  • VOUT 范围(新芯片):1.2V 至 5.0V
  • VOUT 精度:
    • A 级旧芯片为 ±1%
    • 标准级旧芯片为 ±1.5%
    • ±0.5%(仅限新芯片)
  • 对于新芯片,在整个负载和温度范围内的输出精度为 ±1%
  • 输出电流:最高 50mA
  • 低 IQ(新芯片):ILOAD = 0mA 时为 69μA
  • 低 IQ(新芯片):ILOAD = 50mA 时为 380μA
  • 关断电流:
    • 旧芯片为 1μA(典型值)
    • 新芯片为 2.25μA(典型值)
  • 低噪声:30μVRMS,带 10nF 旁路电容器
  • 输出电流限制和热保护
  • 使用 2.2µF 陶瓷电容器实现稳定工作(新芯片)
  • 高电源抑制比 (PSRR):1kHz 频率下为 70dB,1MHz 频率下为 40dB
  • 工作结温:-40°C 至 +125°C
  • 封装:5 引脚 SOT-23 (DBV)