ZHCSSP8C September   2024  – September 2025 LOG300

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性 - 低噪声放大器 (LNA) 
    6. 5.6 电气特性 - 对数检测器
    7. 5.7 电气特性 - LNA + 对数检测器 (AFE)
    8. 5.8 典型特性：VCC = 5V
    9. 5.9 典型特性：VCC = 3.3V
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 偏移校正环路 (OCL)
      2. 7.3.2 单端和差分输入
      3. 7.3.3 输入频率检测
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 超声波距离测量
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RGT|16
  • D|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) LOG300 单位
D (SOIC) VQFN (RGT)
16 引脚 16 引脚
RθJA 结至环境热阻 81.1 48.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 43.3 56.0 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 43.5 23.4 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 7.7 1.6 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 43.1 23.4 °C/W
RθJC(bottom) 结至外壳（底部）热阻 不适用 8.2 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。