ZHCSD96G August   2012  – September 2014 LMX2581

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 简化电路原理图
  5. 修订历史记录
  6. Pin Configuration and Functions
  7. Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 Handling Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Requirements, MICROWIRE Timing
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1  Typical Performance Characteristics
        1. 8.3.1.1 Phase Noise Typical Performance Plot Explanations
        2. 8.3.1.2 Other Typical Performance Plot Characteristics Explanations
      2. 8.3.2  Impact of Temperature on VCO Phase Noise
      3. 8.3.3  OSCin INPUT and OSCin Doubler
      4. 8.3.4  R Divider
      5. 8.3.5  PLL N Divider And Fractional Circuitry
        1. 8.3.5.1 Programmable Dithering Levels
        2. 8.3.5.2 Programmable Delta Sigma Modulator Order
      6. 8.3.6  PLL Phase Detector and Charge Pump
      7. 8.3.7  External Loop Filter
      8. 8.3.8  Low Noise, Fully Integrated VCO
        1. 8.3.8.1 VCO Digital Calibration
      9. 8.3.9  Programmable VCO Divider
      10. 8.3.10 0-Delay Mode
      11. 8.3.11 Programmable RF Output Buffers
        1. 8.3.11.1 Choosing the Proper Pull-Up Component
        2. 8.3.11.2 Choosing the Best Setting for the RFoutA_PWR and RFoutB_PWR Words
      12. 8.3.12 Fastlock
      13. 8.3.13 Lock Detect
        1. 8.3.13.1 Vtune Lock Detect
        2. 8.3.13.2 Digital Lock Detect (DLD)
      14. 8.3.14 Part ID and Register Readback
        1. 8.3.14.1 Uses of Readback
        2. 8.3.14.2 Serial Timing for Readback
      15. 8.3.15 Optimization of Spurs
        1. 8.3.15.1 Phase Detector Spur
        2. 8.3.15.2 Fractional Spur - Integer Boundary Spur
        3. 8.3.15.3 Fractional Spur - Primary Fractional Spurs
        4. 8.3.15.4 Fractional Spur - Sub-Fractional Spurs
        5. 8.3.15.5 Summary of Spurs and Mitigation Techniques
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Full Synthesizer Mode
      2. 8.4.2 External VCO Mode
      3. 8.4.3 Powerdown Modes
    5. 8.5 Programming
      1. 8.5.1 Serial Data Input Timing
      2. 8.5.2 Recommended Initial Power on Programming Sequence
      3. 8.5.3 Recommended Sequence for Changing Frequencies
      4. 8.5.4 Triggering Registers
    6. 8.6 Register Maps
      1. 8.6.1 Programming Word Descriptions
        1. 8.6.1.1  Register R15
          1. 8.6.1.1.1 VCO_CAP_MAN — Manual VCO Band Select
          2. 8.6.1.1.2 VCO_CAPCODE[7:0] — Capacitor Value for VCO Band Selection
        2. 8.6.1.2  Register R13
          1. 8.6.1.2.1 DLD_ERR_CNT[3:0] - Digital Lock Detect Error Count
          2. 8.6.1.2.2 DLD_PASS_CNT[9:0] - Digital Lock Detect Success Count
          3. 8.6.1.2.3 DLD_TOL[2:0] — Digital Lock Detect
        3. 8.6.1.3  Registers R10, R9, and R8
        4. 8.6.1.4  Register R7
          1. 8.6.1.4.1 FL_PINMODE[2:0], MUXOUT_PINMODE[2:0], and LD_PINMODE[2:0] — Output Format for Status Pins
          2. 8.6.1.4.2 FL_INV, MUX_INV, LD_INV - Inversion for Status Pins
          3. 8.6.1.4.3 FL_SELECT[4:0], MUXOUT_SELECT[4:0], LD_SELECT[4:0] — State for Status Pins
        5. 8.6.1.5  Register R6
          1. 8.6.1.5.1 RD_DIAGNOSTICS[19:0] — Readback Diagnostics
          2. 8.6.1.5.2 RDADDR[3:0] — Readback Address
          3. 8.6.1.5.3 uWIRE_LOCK - Microwire lock
        6. 8.6.1.6  Register R5
          1. 8.6.1.6.1  OUT_LDEN — Mute Outputs Based on Lock Detect
          2. 8.6.1.6.2  OSC_FREQ[2:0] — OSCin Frequency for VCO Calibration
          3. 8.6.1.6.3  BUFEN_DIS - Disable for the BUFEN Pin
          4. 8.6.1.6.4  VCO_SEL_MODE — Method of Selecting Internal VCO Core
          5. 8.6.1.6.5  OUTB_MUX — Mux for RFoutB
          6. 8.6.1.6.6  OUTA_MUX — Mux for RFoutA
          7. 8.6.1.6.7  0_DLY - Zero Delay Mode
          8. 8.6.1.6.8  MODE[1:0] — Operating Mode
          9. 8.6.1.6.9  PWDN_MODE - Powerdown Mode
          10. 8.6.1.6.10 RESET - Register Reset
        7. 8.6.1.7  Register R4
          1. 8.6.1.7.1 PFD_DLY[2:0] — Phase Detector Delay
          2. 8.6.1.7.2 FL_FRCE — Force Fastlock Conditions
          3. 8.6.1.7.3 FL_TOC[11:0] — Fastlock Timeout Counter
          4. 8.6.1.7.4 FL_CPG[4:0] — Fastlock Charge Pump Gain
          5. 8.6.1.7.5 CPG_BLEED[5:0]
        8. 8.6.1.8  Register R3
          1. 8.6.1.8.1 VCO_DIV[4:0] — VCO Divider Value
          2. 8.6.1.8.2 OUTB_PWR[5:0] — RFoutB Output Power
          3. 8.6.1.8.3 OUTA_PWR[5:0] — RFoutA Output Power
          4. 8.6.1.8.4 OUTB_PD — RFoutB Powerdown
          5. 8.6.1.8.5 OUTA_PD — RFoutA Powerdown
        9. 8.6.1.9  Register R2
          1. 8.6.1.9.1 OSC_2X — OSCin Doubler
          2. 8.6.1.9.2 CPP - Charge Pump Polarity
          3. 8.6.1.9.3 PLL_DEN[21:0] — PLL Fractional Denominator
        10. 8.6.1.10 Register R1
          1. 8.6.1.10.1 CPG[4:0] — PLL Charge Pump Gain
          2. 8.6.1.10.2 VCO_SEL[1:0] - VCO Selection
          3. 8.6.1.10.3 FRAC_ORDER[2:0] — PLL Delta Sigma Modulator Order
          4. 8.6.1.10.4 PLL_R[7:0] — PLL R divider
        11. 8.6.1.11 Register R0
          1. 8.6.1.11.1 ID - Part ID Readback
          2. 8.6.1.11.2 FRAC_DITHER[1:0] — PLL Fractional Dithering
          3. 8.6.1.11.3 NO_FCAL — Disable Frequency Calibration
          4. 8.6.1.11.4 PLL_N - PLL Feedback Divider Value
          5. 8.6.1.11.5 PLL_NUM[21:12] and PLL_NUM[11:0] — PLL Fractional Numerator
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Applications
      1. 9.2.1 Clocking Application
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.1.3 Application Curves
      2. 9.2.2 Fractional PLL Application
        1. 9.2.2.1 Design Requirements
        2. 9.2.2.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.2.3 Application Curves
    3. 9.3 Do's and Don'ts
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 Supply Recommendations
    2. 10.2 Regulator Output Pins
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档 
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 术语表
  13. 13机械封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 输出频率:50MHz 至 3760MHz
  • 输入时钟频率高达 900MHz
  • 相位检测器速率高达 200MHz
  • 支持分数和整数两种模式
  • 标准化锁相环 (PLL) 相位噪声为 –229dBc/Hz
  • 标准化 PLL 1/f 噪声为 –120.8dBc/Hz
  • 对于 2.5GHz 载波,1MHz 偏移时的压控振荡器 (VCO) 相位噪声为 –137dBc/Hz
  • 整数模式下的抖动为 100fs(均方根 (RMS))
  • 可编程的分数调制器阶数
  • 可编程的分数分母
  • 最高达 +12dBm 的可编程输出功率
  • 可编程的 32 级电荷泵电流
  • 提供相应的可编程选项以使用外部 VCO
  • 数字锁定检测
  • 3 线串行接口和读回功能
  • 单电源电压范围:3.15V 至 3.45V
  • 支持最低至 1.6V 的逻辑电平

2 应用

  • 无线基础设施(通用移动通信系统 (UMTS)、长期演进技术 (LTE)、全球微波互联接入 (WiMax)、多标准基站)
  • 无线宽带
  • 测试和测量
  • 时钟发生

3 说明

LMX2581 是一款低噪声宽带频率合成器,其集成有 Δ-Σ 分数 N PLL、多核 VCO、可编程输出分频器以及两个差动输出缓冲器。 VCO 的频率范围为 1880MHz 至 3760MHz,既可以直接发送至输出缓冲器,也可以进行 2 至 38 范围内的分频。 每个缓冲器在 2700MHz 频率下都能够提供 -3dBm 至 +12dBm 范围内的输出功率。 该器件集成有低噪声 LDO,用于实现出色的抗扰度和稳定性能。.

该合成器是一款高度可编程的器件,用户可通过编程来优化其性能。 在分数模式下,分母和调制器阶数均可编程,并且还可以配置抖动。 用户还能够直接指定 VCO 内核或者完全旁路掉内部 VCO。 最后,该器件还包含许多便捷功能,例如断电、快速锁定、自动静音以及锁定检测。 所有寄存器均可通过简单的 3 线接口进行编程,并且还提供读回功能。

LMX2581 通过 3.3V 单电源供电运行,并且采用 32 引脚 5.0mm × 5.0mm 超薄型四方扁平无引线 (WQFN) 封装。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸(标称值)
LMX2581 WQFN (32) 5.00mm x 5.00mm
  1. 如需了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。

4 简化电路原理图

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