ZHCSDN0E March   1999  – February 2017 LMP8480 , LMP8481

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
      1. 8.1.1 Theory of Operation
    2. 8.2 Functional Block Diagrams
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1  Basic Connections
      2. 8.3.2  Selection of the Sense Resistor
      3. 8.3.3  Using PCB Traces as Sense Resistors
      4. 8.3.4  VREFA and VREFB Pins (LMP8481 Only)
        1. 8.3.4.1 One-to-One (1:1) Reference Input
        2. 8.3.4.2 Setting Output to One-Half VCC or external VREF
      5. 8.3.5  Reference Input Voltage Limits (LMP8481 Only)
      6. 8.3.6  Low-Side Current Sensing
      7. 8.3.7  Input Series Resistance
      8. 8.3.8  Minimum Output Voltage
      9. 8.3.9  Swinging Output Below Ground
      10. 8.3.10 Maximum Output Voltage
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Unidirectional vs Bidirectional Operation
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
      1. 9.1.1 Input Common-Mode and Differential Voltage Range
    2. 9.2 Typical Applications
      1. 9.2.1 Unidirectional Application With the LMP8480
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.1.3 Application Curve
      2. 9.2.2 Bidirectional Current Sensing Using the LMP8481
        1. 9.2.2.1 Design Requirements
        2. 9.2.2.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.2.3 Application Curve
      3. 9.2.3 Typical Application With a Resistive Divider
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 Power Supply Decoupling
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 开发支持
    2. 12.2 相关链接
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 社区资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

12 器件和文档支持

12.1 器件支持

12.1.1 开发支持

LMP8480/1 PSPICE 模型

LMP8480/1 TINA 参考设计

《基于 SPICE 的 TINA-TI 模拟仿真程序》

LMP8480/1 评估板产品页面

LMP8480/1 评估板手册

12.2 相关链接

下表列出了快速访问链接。类别包括技术文档、支持和社区资源、工具和软件，以及立即购买的快速链接。

Table 2. 相关链接

器件 产品文件夹 立即订购 技术文档 工具和软件 支持和社区
LMP8480 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处
LMP8481 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处

12.3 接收文档更新通知

要接收文档更新通知，请导航至德州仪器 TI.com.cn 上的器件产品文件夹。请单击右上角的通知我 进行注册，即可收到任意产品信息更改每周摘要。有关更改的详细信息，请查看任意已修订文档中包含的修订历史记录。

12.4 社区资源

下列链接提供到 TI 社区资源的连接。链接的内容由各个分销商“按照原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅 TI 的 《使用条款》。

    TI E2E™ 在线社区 TI 的工程师对工程师 (E2E) 社区。此社区的创建目的在于促进工程师之间的协作。在 e2e.ti.com 中，您可以咨询问题、分享知识、拓展思路并与同行工程师一道帮助解决问题。
    设计支持 TI 参考设计支持 可帮助您快速查找有帮助的 E2E 论坛、设计支持工具以及技术支持的联系信息。

12.5 商标

E2E is a trademark of Texas Instruments.

All other trademarks are the property of their respective owners.

12.6 静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

12.7 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.