ZHCSYV2A August   2025  – October 2025 LMK3H2104 , LMK3H2108

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 I2C 特性
  7. 参数测量信息
    1. 6.1 LP-HCSL 测试或仿真负载
    2. 6.2 LVDS 测试负载
    3. 6.3 LVCMOS 测试负载
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  GPI/GPIO
        1. 7.3.1.1 GPI/GPIO 引脚功能
        2. 7.3.1.2 GPI/GPIO 配置
        3. 7.3.1.3 通过 GPI/GPIO 引脚设置 I2C 地址
        4. 7.3.1.4 3 电平输入模式下的 GPIO 引脚
        5. 7.3.1.5 GPI/GPIO 内部上拉和下拉
      2. 7.3.2  OTP
        1. 7.3.2.1 OTP 概述
        2. 7.3.2.2 OTP 页选择
        3. 7.3.2.3 OTP 页面选择引脚极性
        4. 7.3.2.4 动态 OTP 页面更改
        5. 7.3.2.5 动态 OTP 页面更改时序
      3. 7.3.3  PWRGD/PWRDN#
        1. 7.3.3.1 PWRGD/PWRDN# 功能分配
        2. 7.3.3.2 PWRGD
        3. 7.3.3.3 PWRDN#
      4. 7.3.4  电源
        1. 7.3.4.1 电源引脚映射
        2. 7.3.4.2 未使用的电源引脚
      5. 7.3.5  上电序列
        1. 7.3.5.1 上电序列
      6. 7.3.6  输出启用和禁用
        1. 7.3.6.1 OE 寄存器
        2. 7.3.6.2 OE 组分配
        3. 7.3.6.3 OE “与”和逻辑
        4. 7.3.6.4 替代 OE
        5. 7.3.6.5 OE 极性
        6. 7.3.6.6 单个 LVCMOS OE
        7. 7.3.6.7 LOS 和输出行为
      7. 7.3.7  PERST#
        1. 7.3.7.1 PERST# 缓冲模式
        2. 7.3.7.2 PERST# 锁存
      8. 7.3.8  状态信号
        1. 7.3.8.1 CLK_READY
        2. 7.3.8.2 输入 LOS
        3. 7.3.8.3 输出频率检测
        4. 7.3.8.4 CRC_ERROR
        5. 7.3.8.5 状态事件寄存器
        6. 7.3.8.6 器件中断
        7. 7.3.8.7 来自 GPIO 的状态信号
      9. 7.3.9  输入接收器
        1. 7.3.9.1 GPI 输入和时钟输入
        2. 7.3.9.2 时钟输入配置和端接
        3. 7.3.9.3 差分时钟输入
        4. 7.3.9.4 失效防护输入
        5. 7.3.9.5 降低输入串扰
      10. 7.3.10 输入切换
        1. 7.3.10.1 自动切换
        2. 7.3.10.2 手动切换
      11. 7.3.11 输出 MUX
        1. 7.3.11.1 时钟输出多路复用器设置
      12. 7.3.12 输出驱动器
        1. 7.3.12.1  输出格式
        2. 7.3.12.2  1.2V LVCMOS 输出
        3. 7.3.12.3  LVCMOS 输出阻抗
        4. 7.3.12.4  可编程压摆率
        5. 7.3.12.5  输出极性
        6. 7.3.12.6  双端接 LP-HCSL 输出
        7. 7.3.12.7  AC-LVDS 和 DC-LVDS
        8. 7.3.12.8  LVDS 输出共模
        9. 7.3.12.9  输出禁用状态
        10. 7.3.12.10 状态变化期间的输出行为
      13. 7.3.13 输出同步
        1. 7.3.13.1 输出同步
        2. 7.3.13.2 同步和异步 OE
      14. 7.3.14 输出相移
      15. 7.3.15 动态更改频率
        1. 7.3.15.1 FOD 配置更新
        2. 7.3.15.2 通道分频器更新
        3. 7.3.15.3 DCO 模式
    4. 7.4 SSC
    5. 7.5 器件功能模式
      1. 7.5.1 分数输出分频器
        1. 7.5.1.1 FOD 操作
        2. 7.5.1.2 边缘组合器
        3. 7.5.1.3 整数边界杂散
      2. 7.5.2 仅缓冲模式
    6. 7.6 编程
      1. 7.6.1 I2C 串行接口
      2. 7.6.2 供应商 ID
      3. 7.6.3 OTP 编程
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 应用方框图示例
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 详细设计过程
      4. 8.2.4 应用性能曲线图
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

DCO 模式

每个 FOD 均支持独立 DCO。

对于每个 FOD,DCO 模式均包括以下寄存器:

  • DCO 使能位 FODx_DCO_EN,可启用或禁用 DCO 模式。启用 DCO 模式后,向该位写入 0 会清除所有频率递增量和递减量并在 DCO 模式启用之前将 FOD 频率设为原始值。
  • DCO 递增和递减阶跃大小 FODx_DCO_STEP_SIZE
  • 递增位 FODx_DCO_INC。写入 1 时使频率递增
  • 递减位 FODx_DCO_DEC。写入 1 时使频率递减
  • 只读寄存器 FODx_DCO_STEPS_STAT,记录净递增或递减阶跃数
  • 只读寄存器 FODx_DCO_N_DIV_STATFODx_DCO_NUM_STAT,读回实时(已递增或已递减)FOD 值,这些值可用于计算实时频率

方程式 1 是根据所需的 ppm 阶跃设置 DCO 阶跃大小的公式。

方程式 1. F O D x _ D C O _ S T E P _ S I Z E   =   i n t ( 2 16 × ( F B A W F F O D × ( 1 + p p m 10 6 )   - F O D x _ N _ D I V - ( F O D x _ N U M 2 24 ) ) )

其中:

  • FBAW 是 BAW 频率,2467MHz
  • FFOD 是 FOD 频率
  • ppm 是以百万分率表示的频移
  • FODx_N_DIV 是 FOD 的整数分频器
  • FODx_NUM 是 FOD 分频器的分子