ZHDS253I April   2010  – June 2026 LMH0387

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  控制引脚电气特性
    6. 5.6  输入模式（均衡器）直流电气特性
    7. 5.7  输出模式（电缆驱动器）直流电气特性
    8. 5.8  输入模式（均衡器）交流电气特性
    9. 5.9  输出模式（电缆驱动器）交流电气特性
    10. 5.10 输入模式（均衡器）SPI 接口交流电气特性
    11. 5.11 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输入模式（均衡器）说明
        1. 6.3.1.1 输入接口
        2. 6.3.1.2 输出接口
        3. 6.3.1.3 载波检测 (CD)
        4. 6.3.1.4 载波检测阈值 (CDTHRESH)
        5. 6.3.1.5 自动睡眠
      2. 6.3.2 输出模式（电缆驱动器）说明
        1. 6.3.2.1 输入接口
        2. 6.3.2.2 输出接口
        3. 6.3.2.3 输出压摆率控制
        4. 6.3.2.4 输出使能
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 输出模式（电缆驱动器）
      2. 6.5.2 输入模式（均衡器）
      3. 6.5.3 输入模式（均衡器）SPI 寄存器访问
        1. 6.5.3.1 SPI 写入
        2. 6.5.3.2 SPI 读取
        3. 6.5.3.3 输出驱动器调整（寄存器 01h）
          1. 6.5.3.3.1 输出摆幅
          2. 6.5.3.3.2 失调电压
        4. 6.5.3.4 启动振幅优化（寄存器 02h）
          1. 6.5.3.4.1 粗调控制
          2. 6.5.3.4.2 精细控制
        5. 6.5.3.5 电缆长度指示器 (CLI)（寄存器 03h）
      4. 6.5.4 输入模式（均衡器）SPI 寄存器访问
        1. 6.5.4.1 通用控制（寄存器 00h）
          1. 6.5.4.1.1 载波检测
          2. 6.5.4.1.2 静音
          3. 6.5.4.1.3 睡眠模式
          4. 6.5.4.1.4 扩展 3G 覆盖模式
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 SPI 寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 应用的一般指南
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.1 布局指南

有关层压 TLGA 封装布局和焊接的信息，请参阅 AN-1125 层压 CSP/FBGA 应用手册。

注：

对于 CSP 封装，一般要求器件正下方区域的顶层上没有任何金属（布线或过孔），但封装除外。这旨在为封装提供一个平坦的平面表面。

ST 424、292 和 259 标准对接收器和发送器的输入和输出回波损耗有严格的要求，其中基本上规定了它们必须与 75Ω 网络相似的程度。网络中 BNC 和 LMH0387 之间的任何非理想因素都会降低回波损耗。请注意尽量减少 BNC 布局以及 BNC 和 LMH0387 之间的布线的阻抗不连续性，以验证特征阻抗是否为 75Ω。通过将 LMH0387 靠近 BNC 放置以尽可能缩短 BNC 和 LMH0387 的 BNC_IO 引脚之间的布线长度，可实现最佳的回波损耗性能。考虑以下 PCB 建议：

  • 将 LMH0387 靠近 BNC 放置。
  • 使用表面贴装元件和尺寸最小的元件。此外，使用尺寸最小的元件焊盘。
  • 选择能够尽量减小 BNC 和 LMH0387 之间阻抗不匹配的布线宽度。
  • 选择同时支持 75Ω 单端布线和 100Ω 松散耦合差动布线的电路板堆叠。
  • 保持互补信号对称。
  • 使 100Ω 布线均匀（沿布线保持布线宽度和布线间距均匀）。
  • 避免信号路径中出现明显弯曲；使用 45° 或径向弯曲。
  • 将旁路电容器靠近每个电源引脚放置。使用最短路径将器件电源和接地引脚连接到相应的电源平面或接地平面。
  • 移除输入和输出元件下方的接地平面，以尽量减少寄生电容。