ZHCSZ04 October   2025 LMG708B0

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4器件和文档支持
    1. 4.1 器件支持
      1. 4.1.1 开发支持
        1. 4.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 4.2 文档支持
      1. 4.2.1 相关文档
        1. 4.2.1.1 低 EMI 设计资源
        2. 4.2.1.2 热设计资源
        3. 4.2.1.3 PCB 布局资源
    3. 4.3 接收文档更新通知
    4. 4.4 支持资源
    5. 4.5 商标
    6. 4.6 静电放电警告
    7. 4.7 术语表
  6. 5机械、封装和可订购信息
    1. 5.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.1 卷带包装信息

LMG708B0
器件 封装
类型		 封装图 引脚 SPQ 卷带
直径 (mm)		 卷带
宽度 W1 (mm)		 A0
(mm)		 B0
(mm)		 K0
(mm)		 P1
(mm)		 W
(mm)		 Pin1
象限
PLMG708B0VBTR VQFN-FCRLF VBT 22 3000 330.0 16.4 4.8 6.3 1.1 8.0 16.0 Q1
LMG708B0
器件 封装类型 封装图 引脚 SPQ 长度 (mm) 宽度 (mm) 高度 (mm)
PLMG708B0VBTR VQFN-FCRLF VBT 22 3000 367.0 367.0 38.0
LMG708B0
LMG708B0
LMG708B0