ZHCSTP1F August   2000  – February 2024 LMC6492 , LMC6494

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4引脚配置和功能
  6. 5规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6应用和实施
    1. 6.1 应用信息
      1. 6.1.1 输入共模电压范围
      2. 6.1.2 轨到轨输出
      3. 6.1.3 对输入电容进行补偿
      4. 6.1.4 容性负载容差
    2. 6.2 典型应用
      1. 6.2.1 应用电路
    3. 6.3 布局
      1. 6.3.1 布局指南
        1. 6.3.1.1 适用于高阻抗工作的印刷电路板布局布线
  8. 7器件和文档支持
    1. 7.1 器件支持
      1. 7.1.1 开发支持
        1. 7.1.1.1 Spice 精简模型
        2. 7.1.1.2 PSpice® for TI
        3. 7.1.1.3 TINA-TI™ 仿真软件(免费下载)
        4. 7.1.1.4 DIP-Adapter-EVM
        5. 7.1.1.5 DIYAMP-EVM
        6. 7.1.1.6 TI 参考设计
        7. 7.1.1.7 滤波器设计工具
    2. 7.2 接收文档更新通知
    3. 7.3 支持资源
    4.     商标
    5. 7.4 静电放电警告
    6. 7.5 术语表
  9. 8修订历史记录
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLE (November 2023)to RevisionF (February 2024)

  • 热性能信息 添加了数据Go
  • 更新了脚注 (2) 以详细说明如何在电气特性 中指定压摆率最小值Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (March 2013)to RevisionE (November 2023)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 添加了引脚配置和功能规格ESD 等级热性能信息应用和实施应用信息典型应用布局布局指南器件和文档支持,以及机械、封装和可订购信息 部分Go
  • 更新了特性 Go
  • 删除了数据表中的 P (PDIP) 封装Go
  • 更新了说明 中的应用电路Go
  • 将 ESD 容差值从绝对最大额定值等级 移至 ESD 等级 Go
  • 更改了绝对最大额定值 的注释 1Go
  • 运行条件 更改为建议运行条件 并删除了冗余的表注Go
  • 将热性能信息值从运行条件 移至热性能信息 Go
  • 更新了电气特性 的格式Go
  • 删除了电气特性 中的表注 1、2 和 3,以便与标准 TI 数据表保持一致Go
  • 电气特性 中的输入失调电压、输入失调电压漂移、输入偏置电流和输入失调电流中添加了 ±Go
  • 更新了参数名称,以便与现代数据表保持一致Go
  • 交流电气特性直流电气特性 移至电气特性 Go
  • 电气特性 中的电源电流规格从“总”更改为“每个放大器”Go
  • 删除了图 13 至图 15、图 21 至图 25、图 34 至图 35 以及图 51 至图 54Go
  • 放大器拓扑 和相关说明中添加了“输入失调电压与共模电压间的关系”图Go
  • 更新了轨到轨输出 的说明Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (March 2013)to RevisionD (March 2013)

  • 已将国家数据表的版面布局更改为 TI 格式Go