ZHCSY23E May   1999  – March 2025 LMC6462 , LMC6464

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 LMC6462 的热性能信息
    5. 5.5 LMC6464 的热性能信息
    6. 5.6 VS = ±2.25V 或 VS = 5V 时的电气特性
    7. 5.7 VS = ±1.5V 或 VS = 3V 时的电气特性
  7. 6 典型特性
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 输入共模电压范围
      2. 7.1.2 轨到轨输出
      3. 7.1.3 容性负载容差
      4. 7.1.4 对输入电容进行补偿
      5. 7.1.5 失调电压调整
      6. 7.1.6 仪表电路
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 传感器接口电路
      2. 7.2.2 LMC646x 用作比较器
      3. 7.2.3 半波和全波整流器
      4. 7.2.4 精密电流源
      5. 7.2.5 振荡器
      6. 7.2.6 低频零点
    3. 7.3 布局
      1. 7.3.1 布局指南
        1. 7.3.1.1 适用于高阻抗工作的 PCB 布局
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 PSpice® for TI
    2. 8.2 文档支持
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • N|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.5 LMC6464 的热性能信息

热指标(1) LMC6464 单位
D (SOIC) NFF (PDIP)
14 引脚 14 引脚
RθJA 结至环境热阻 126 81 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 34.6 31.9 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 34.3 26.0 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 4.7 9.9 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 33.7 25.4 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。