ZHCSY23E May   1999  – March 2025 LMC6462 , LMC6464

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 LMC6462 的热性能信息
    5. 5.5 LMC6464 的热性能信息
    6. 5.6 VS = ±2.25V 或 VS = 5V 时的电气特性
    7. 5.7 VS = ±1.5V 或 VS = 3V 时的电气特性
  7. 6 典型特性
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 输入共模电压范围
      2. 7.1.2 轨到轨输出
      3. 7.1.3 容性负载容差
      4. 7.1.4 对输入电容进行补偿
      5. 7.1.5 失调电压调整
      6. 7.1.6 仪表电路
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 传感器接口电路
      2. 7.2.2 LMC646x 用作比较器
      3. 7.2.3 半波和全波整流器
      4. 7.2.4 精密电流源
      5. 7.2.5 振荡器
      6. 7.2.6 低频零点
    3. 7.3 布局
      1. 7.3.1 布局指南
        1. 7.3.1.1 适用于高阻抗工作的 PCB 布局
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 PSpice® for TI
    2. 8.2 文档支持
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • N|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.6 静电放电警告

LMC6462 LMC6464 静电放电 (ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理和安装程序，可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级，大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏，这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。