ZHCSY25F July   1999  – March 2025 LMC6041 , LMC6042 , LMC6044

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4引脚配置和功能
  6. 5规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息：LMC6041
    5. 5.5 热性能信息：LMC6042
    6. 5.6 热性能信息：LMC6044
    7. 5.7 电气特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6应用和实施
    1. 6.1 应用信息
      1. 6.1.1 放大器拓扑
      2. 6.1.2 对输入电容进行补偿
      3. 6.1.3 电容负载容差
    2. 6.2 典型应用
      1. 6.2.1 仪表放大器
      2. 6.2.2 低泄漏采样保持
      3. 6.2.3 方波生成器件
      4. 6.2.4 交流耦合功率电源放大器
    3. 6.3 布局
      1. 6.3.1 布局指南
        1. 6.3.1.1 适用于高阻抗作业的印刷电路板布局
      2. 6.3.2 布局示例
  8. 7器件和文档支持
    1. 7.1 接收文档更新通知
    2. 7.2 支持资源
    3.     商标
    4. 7.3 静电放电警告
    5. 7.4 术语表
  9. 8修订历史记录
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • P|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.1 接收文档更新通知

要接收文档更新通知，请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击通知 进行注册，即可每周接收产品信息更改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。