ZHDS273H May   2001  – June 2026 LM8262

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4引脚配置和功能
  6. 5规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
    7. 5.7 新旧芯片比较
  7. 6应用和实施
    1. 6.1 驱动容性负载
    2. 6.2 输出短路电流与消耗问题
    3. 6.3 其他应用提示
    4. 6.4 电源相关建议
    5. 6.5 布局
      1. 6.5.1 布局指南
  8. 7器件和文档支持
    1. 7.1 器件支持
      1. 7.1.1 第三方产品免责声明
    2. 7.2 接收文档更新通知
    3. 7.3 支持资源
    4. 7.4 商标
    5. 7.5 静电放电警告
    6. 7.6 术语表
  9. 8修订历史记录
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

LM8262 是一款轨到轨输入和输出运算放大器,可在宽电源电压范围内工作。该器件具有高输出电流驱动能力、超越轨到轨的输入共模电压范围、无限电容负载驱动能力,并提供经过验证的高速性能和高转换率。它旨在满足平板 TFT 面板 VCOM 驱动器应用的要求,同时也适用于其他需要易于使用且性能优于现有器件的低功耗和中速应用。

超越轨到轨的输入共模电压范围,结合 90dB 的共模抑制比,使得在许多应用的高侧和低侧检测中无需担心超出范围,且不影响精度。此外,大多数器件参数对电源变化不敏感。该设计增强功能是朝着简化使用迈出的又一步。输出级具有低失真 (0.00022% THD + N),并且具有每通道 125mA 的高短路输出电流。

LM8262 采用节省空间的 VSSOP 封装。

封装信息
器件型号封装(1)封装尺寸(2)
LM8262DGK(VSSOP,8)3.00mm × 4.90mm
有关更多信息,请参阅机械、封装和可订购信息。
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。
LM8262 简化版原理图简化版原理图