ZHDS273H May   2001  – June 2026 LM8262

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4引脚配置和功能
  6. 5规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
    7. 5.7 新旧芯片比较
  7. 6应用和实施
    1. 6.1 驱动容性负载
    2. 6.2 输出短路电流与消耗问题
    3. 6.3 其他应用提示
    4. 6.4 电源相关建议
    5. 6.5 布局
      1. 6.5.1 布局指南
  8. 7器件和文档支持
    1. 7.1 器件支持
      1. 7.1.1 第三方产品免责声明
    2. 7.2 接收文档更新通知
    3. 7.3 支持资源
    4. 7.4 商标
    5. 7.5 静电放电警告
    6. 7.6 术语表
  9. 8修订历史记录
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9 机械、封装和可订购信息

以下页面包含机械、封装和可订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更，恕不另行通知，且不会对此文档进行修订。如需获取此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。