ZHCSI76F May   2008  – July 2026 LM7321 , LM7322

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出短路电流与消耗问题
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 驱动容性负载
      2. 6.4.2 电过应力
      3. 6.4.3 新旧芯片比较
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 典型应用
    2. 7.2 布局
      1. 7.2.1 布局指南
      2. 7.2.2 布局示例
  9. 8 电源相关建议
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(2) LM732x 单位
D (SOIC) DBV (SOT) DGK (VSSOP)
8 引脚 5 引脚 8 引脚
RθJA(1)      结至环境热阻 133.5 185.4 169.6 °C/W
(1) 最大功耗是 TJ(MAX)、RθJA 的函数。任何环境温度下允许的最大功率耗散为 PD = (TJ(MAX)) – TA)/ RθJA。所有数字均适用于直接焊接至 PCB 的封装。
(2) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。