ZHCSCJ2 June   2014 LM3633

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用范围
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 Handling Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Control Bank Mapping
        1. 7.3.1.1 High-Voltage Control Banks (A and B)
        2. 7.3.1.2 Low-Voltage Control Banks (C, D, E, F, G, and H)
      2. 7.3.2 Pattern Generator
      3. 7.3.3 PWM Input
      4. 7.3.4 HWEN Input
      5. 7.3.5 Thermal Shutdown
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 High-Voltage LED Control
        1. 7.4.1.1  High-Voltage Boost Converter
        2. 7.4.1.2  High-Voltage Current Sinks (HVLED1, HVLED2 and HVLED3)
        3. 7.4.1.3  High-Voltage Current String Biasing
        4. 7.4.1.4  Boost Switching-Frequency Select
        5. 7.4.1.5  Automatic Switching Frequency Shift
        6. 7.4.1.6  Brightness Register Current Control
          1. 7.4.1.6.1 8-Bit Control (Preferred)
          2. 7.4.1.6.2 11-Bit Control
        7. 7.4.1.7  PWM Control
          1. 7.4.1.7.1 PWM Input Frequency Range
          2. 7.4.1.7.2 PWM Input Polarity
          3. 7.4.1.7.3 PWM Zero Detection
        8. 7.4.1.8  Start-up/Shutdown Ramp
        9. 7.4.1.9  Run-Time Ramp
        10. 7.4.1.10 High-Voltage Control A/B Ramp Select
        11. 7.4.1.11 LED Current Mapping Modes
        12. 7.4.1.12 Exponential Mapping
          1. 7.4.1.12.1 8-Bit Code Calculation
          2. 7.4.1.12.2 11-Bit Code Calculation
        13. 7.4.1.13 Linear Mapping
          1. 7.4.1.13.1 8-Bit Code Calculation
          2. 7.4.1.13.2 11-Bit Code Calculation
      2. 7.4.2 Low-Voltage LED Control
        1. 7.4.2.1  Integrated Charge Pump
        2. 7.4.2.2  Charge Pump Disabled
        3. 7.4.2.3  Automatic Gain
        4. 7.4.2.4  Automatic Gain (Flying Capacitor Detection)
        5. 7.4.2.5  1X Gain
        6. 7.4.2.6  2X Gain
        7. 7.4.2.7  Low-Voltage Current Sinks (LVLED1 to LVLED6)
        8. 7.4.2.8  Low-Voltage LED Biasing
        9. 7.4.2.9  Brightness Register Current Control
        10. 7.4.2.10 LED Current Mapping Modes
        11. 7.4.2.11 Exponential Mapping
        12. 7.4.2.12 Linear Mapping
        13. 7.4.2.13 Start-up/Shutdown Ramp
        14. 7.4.2.14 Run-Time Ramp
      3. 7.4.3 Low-Voltage LED Pattern Generator
        1. 7.4.3.1 Delay Time
        2. 7.4.3.2 Rise Time
        3. 7.4.3.3 Fall Time
        4. 7.4.3.4 High Period
        5. 7.4.3.5 Low Period
        6. 7.4.3.6 Low-Level Brightness
        7. 7.4.3.7 High-Level Brightness
      4. 7.4.4 Fault Flags/Protection Features
        1. 7.4.4.1 Open LED String (HVLED)
        2. 7.4.4.2 Shorted LED String (HVLED)
        3. 7.4.4.3 Open LED (LVLED)
        4. 7.4.4.4 Shorted LED (LVLED)
        5. 7.4.4.5 Overvoltage Protection (Inductive Boost)
        6. 7.4.4.6 Current Limit (Inductive Boost)
        7. 7.4.4.7 Current Limit (Charge Pump)
      5. 7.4.5 I2C-Compatible Interface
        1. 7.4.5.1 Start and Stop Conditions
        2. 7.4.5.2 I2C-Compatible Address
        3. 7.4.5.3 Transferring Data
    5. 7.5 Register Descriptions
      1. 7.5.1 Pattern Generator Registers
  8. Applications and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Boost Converter Maximum Output Power (Boost)
          1. 8.2.2.1.1 Peak Current Limited
          2. 8.2.2.1.2 Output Voltage Limited
        2. 8.2.2.2 Boost Inductor Selection
        3. 8.2.2.3 Output Capacitor Selection
        4. 8.2.2.4 Schottky Diode Selection
        5. 8.2.2.5 Input Capacitor Selection
        6. 8.2.2.6 Maximum Output Power (Charge Pump)
        7. 8.2.2.7 Charge Pump Flying Capacitor Selection
        8. 8.2.2.8 Charge Pump Output Capacitor Selection
        9. 8.2.2.9 Charge Pump Input Capacitor Selection
      3. 8.2.3 Application Performance Plots
    3. 8.3 Initialization Set Up
  9. Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines (Boost)
      1. 10.1.1 Boost Output Capacitor Placement
      2. 10.1.2 Schottky Diode Placement
      3. 10.1.3 Inductor Placement
      4. 10.1.4 Boost Input Capacitor Placement
    2. 10.2 Layout Guidelines (Charge Pump)
      1. 10.2.1 Flying Capacitor (CP) Placement
      2. 10.2.2 Output Capacitor (CPOUT) Placement
      3. 10.2.3 Charge Pump Input Capacitor Placement
    3. 10.3 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 第三方产品免责声明
    2. 11.2 Trademarks
    3. 11.3 Electrostatic Discharge Caution
    4. 11.4 Glossary
  12. 12机械封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 驱动三个并联高压发光二极管 (LED) 灯串用于显示和键区照明
  • 能够支持高达 40V 输出电压的高压灯串,并且效率高达 90%
  • 每个灌电流高达 30mA(背光和指示器)
  • 11 位高压 LED 调光
  • 针对内容可调亮度控制 (CABC) 的脉宽调制 (PWM) 输入
  • 集成型 1A/40V 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)
  • 自适应升压输出至 LED 电压
  • 6 个用于指示器 LED 的低压灌电流
  • 用来提高效率和 VIN 工作范围的集成电荷泵
  • 针对每个指示器 LED 的内部图案生成引擎
  • 完全可编程 LED 分组和控制
  • 4 个可配置过压保护阀值(16V,24V,32V 和 40V)
  • 500kHz 和 1MHz 可编程开关频率
  • 过流保护
  • 热关断保护
  • 27mm2 总体解决方案尺寸

2 应用范围

  • 用于智能手机照明的电源
  • 显示器、键区和指示器照明
  • RGB 指示器驱动器

3 说明

LM3633 11 位 LED 驱动器以高达 90% 的效率为 1,2 或 3 并联高压 LED 灯串提供高性能背光调光功能。 具有集成 1A,40V MOSFET 的升压转换器自动调节至 LED 正向电压,以最大限度地减少净空电压并有效提升 LED 效率。

LM3633 是一款用于智能手机内背光、键区和指示器 LED 的完整电源。 高压电感升压转换器为 3 个并联 LED 灯串(HVLED1,HVLED2 和 HVLED3)供电。 集成电荷泵为 6 个低压指示器 LED (LVLED1-LVLED6) 提供偏置电源。 所有低压灌电流可具有一个可编程图案,此图案可针对多种闪烁图案对他们的输出电流进行调制。

一个额外特性是针对内容可调背光控制的脉宽调制 (PWM) 控制输入,它可被用来控制任一高压灌电流。

LM3633 可由一个 I2C 兼容接口完全可编程。 此器件在 2.7V 至 5.5V 的输入电压范围和 -40°C 至 85°C 的温度范围内运行。

器件信息(1)

产品型号 封装 封装尺寸(最大值)
LM3633 芯片尺寸球状引脚栅格阵列 (DSBGA) (20) 2.04mm x 1.78mm
  1. 要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。

简化电路原理图

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双灯串效率与 VIN 之间的关系

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