ZHCSI65E September   2018  – February 2022 LM321LV , LM324LV , LM358LV

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息：LM321LV
    5. 6.5 热性能信息：LM358LV
    6. 6.6 热性能信息：LM324LV
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 工作电压
      2. 7.3.2 共模输入范围包括接地
      3. 7.3.3 过载恢复
      4. 7.3.4 电气过应力
      5. 7.3.5 EMI 易感性和输入滤波
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
    1. 9.1 输入和 ESD 保护
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 11.6 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

图 5-1 LM321LV DBV 和 DCK 封装
5 引脚 SOT-23 和 SC70
（顶视图）
表 5-1 引脚功能：LM321LV
引脚 I/O 说明
名称 编号
IN– 3 I 反相输入
IN+ 1 I 同相输入
OUT 4 O 输出
V– 2 I 或 — 负（低）电源或接地（对于单电源供电）
V+ 5 I 正（高）电源
图 5-2 LM358LV D、DGK、PW 和 DDF 封装
8 引脚 SOIC、VSSOP、TSSOP 和 SOT-23
（顶视图）
表 5-2 引脚功能：LM358LV
引脚 I/O 说明
名称 编号
IN1– 2 I 反相输入，通道 1
IN1+ 3 I 同相输入，通道 1
IN2– 6 I 反相输入，通道 2
IN2+ 5 I 同相输入，通道 2
OUT1 1 O 输出，通道 1
OUT2 7 O 输出，通道 2
V– 4 I 或 — 负（低）电源或接地（对于单电源供电）
V+ 8 I 正（高）电源
图 5-3 LM324LV D、PW 和 DYY 封装
14 引脚 SOIC、TSSOP 和 SOT-23
（顶视图）
表 5-3 引脚功能：LM324LV
引脚 I/O 说明
名称 编号
IN1– 2 I 反相输入，通道 1
IN1+ 3 I 同相输入，通道 1
IN2– 6 I 反相输入，通道 2
IN2+ 5 I 同相输入，通道 2
IN3– 9 I 反相输入，通道 3
IN3+ 10 I 同相输入，通道 3
IN4– 13 I 反相输入，通道 4
IN4+ 12 I 同相输入，通道 4
OUT1 1 O 输出，通道 1
OUT2 7 O 输出，通道 2
OUT3 8 O 输出，通道 3
OUT4 14 O 输出，通道 4
V– 11 I 或 — 负（低）电源或接地（对于单电源供电）
V+ 4 I 正（高）电源