ZHCSI65E September   2018  – February 2022 LM321LV , LM324LV , LM358LV

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息:LM321LV
    5. 6.5 热性能信息:LM358LV
    6. 6.6 热性能信息:LM324LV
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 典型特性
  7. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 工作电压
      2. 7.3.2 共模输入范围包括接地
      3. 7.3.3 过载恢复
      4. 7.3.4 电气过应力
      5. 7.3.5 EMI 易感性和输入滤波
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 电源相关建议
    1. 9.1 输入和 ESD 保护
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 11.6 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

LM3xxLV 系列包括单路 LM321LV、双路 LM358LV 和四路 LM324LV 运算放大器。这些器件由 2.7V 至 5.5V 的低电压供电。

在成本敏感型低压应用中,这些运算放大器可作为 LM321、LM358 和 LM324 的替代产品。部分应用为大型电器、烟雾探测器和个人电子产品。LM3xxLV 器件在低电压下可提供比 LM3xx 器件更佳的性能,并且功耗更低。这些运算放大器具有单位增益稳定性,并且在过驱情况下不会出现相位反转。ESD 设计为 LM3xxLV 系列提供了至少 2kV 的 HBM 规格。

LM3xxLV 系列采用行业标准封装。这些封装包括 SOT-23、SOIC、VSSOP 和 TSSOP 封装。

器件信息
器件型号(1)封装封装尺寸(标称值)
LM321LVSOT-23 (5)1.60mm × 2.90mm
SC70 (5)1.25mm × 2.00mm
LM358LVSOIC (8)3.91mm × 4.90mm
SOT-23 (8)1.60mm × 2.90mm
TSSOP (8)3.00mm × 4.40mm
VSSOP (8)3.00mm × 3.00mm
LM324LVSOIC (14)8.65mm × 3.91mm
TSSOP (14)4.40mm × 5.00mm
SOT-23 (14) 4.20 mm × 2.00 mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
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