ZHCSY49B October   1977  – April 2025 LM3302

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 电压比较
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输入电压范围
        2. 7.2.2.2 最小过驱电压
        3. 7.2.2.3 输出和驱动电流
        4. 7.2.2.4 响应时间
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • N|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.7 典型特性

TA = 25°C，VS = 5V，RPULLUP = 5.1k，CL = 15pF，VCM = 0V，VUNDERDRIVE = 100mV，VOVERDRIVE = 100mV（除非另有说明）。

LM3302 总电源电流与电源电压之间的关系图 5-1 总电源电流与电源电压之间的关系
LM3302 5V 下输出低电平电压与输出灌电流之间的关系图 5-3 5V 下输出低电平电压与输出灌电流之间的关系
LM3302 5V 下输出高电平漏电流与温度之间的关系图 5-5 5V 下输出高电平漏电流与温度之间的关系
LM3302 高电平至低电平传播延迟与输入过驱电压之间的关系，5V图 5-7 高电平至低电平传播延迟与输入过驱电压之间的关系，5V
LM3302 高电平至低电平传播延迟与输入过驱电压之间的关系，28V图 5-9 高电平至低电平传播延迟与输入过驱电压之间的关系，28V
LM3302 高电平至低电平转换时各种过驱的响应时间图 5-11 高电平至低电平转换时各种过驱的响应时间
LM3302 输入偏置电流与电源电压之间的关系图 5-2 输入偏置电流与电源电压之间的关系
LM3302 28V 下输出低电平电压与输出灌电流之间的关系图 5-4 28V 下输出低电平电压与输出灌电流之间的关系
LM3302 28V 下输出高电平漏电流与温度之间的关系图 5-6 28V 下输出高电平漏电流与温度之间的关系
LM3302 低电平至高电平传播延迟与输入过驱电压之间的关系，5V图 5-8 低电平至高电平传播延迟与输入过驱电压之间的关系，5V
LM3302 低电平至高电平传播延迟与输入过驱电压之间的关系，28V图 5-10 低电平至高电平传播延迟与输入过驱电压之间的关系，28V
LM3302 低电平至高电平转换时各种过驱的响应时间图 5-12 低电平至高电平转换时各种过驱的响应时间