ZHCSRY0N April   2000  – June 2025 LM2676

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性：LM2676 – 3.3V
    6. 5.6  电气特性：LM2676 – 5V
    7. 5.7  电气特性：LM2676 – 12V
    8. 5.8  电气特性：LM2676 -- 可供调节
    9. 5.9  电气特性 – 所有输出电压版本
    10. 5.10 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 开关输出
      2. 6.3.2 输入
      3. 6.3.3 C 升压
      4. 6.3.4 接地
      5. 6.3.5 反馈
      6. 6.3.6 ON/OFF
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断模式
      2. 6.4.2 工作模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 设计注意事项
      2. 7.1.2 电感器
      3. 7.1.3 输出电容器
      4. 7.1.4 输入电容器
      5. 7.1.5 环流二极管
      6. 7.1.6 升压电容器
      7. 7.1.7 其他应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 所有输出电压版本的典型应用
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 7.2.1.2.2 电容器选择指南
          3. 7.2.1.2.3 电感器选择指南
      2. 7.2.2 应用曲线
      3. 7.2.3 固定输出电压应用
        1. 7.2.3.1 设计要求
        2. 7.2.3.2 详细设计过程
          1. 7.2.3.2.1 电容器选型
      4. 7.2.4 可调输出电压应用
        1. 7.2.4.1 设计要求
        2. 7.2.4.2 详细设计过程
          1. 7.2.4.2.1 电容器选型
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 DAP（VSON 封装）

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)LM2676单位
NDZ (TO-220)KTW (TO-263)NHM (VSON)
7 引脚7 引脚14 引脚
RθJA结至环境热阻请参阅 (2)65——°C/W
请参阅 (3)45——
请参阅 (4)—56—
请参阅 (5)—35—
请参阅 (6)—26—
请参阅 (7)——55
请参阅 (8)——29
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻22—°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
(2) 适用于垂直安装的 7 引线 TO-220 封装的结至环境热阻（无外部散热器），在插座中使用 0.5 英寸引线，或在具有最小铜面积的 PCB 上使用。
(3) 适用于垂直安装的 7 引线 TO-220 封装的结至环境热阻（无外部散热器），0.5 英寸引线焊接到在引线周围包含约 4 平方英寸 (1oz) 铜面积的 PCB 上。
(4) 适用于 7 引线 DDPAK 的结至环境热阻，水平安装在 1oz（厚度为 0.0014 英寸）铜的 0.136 平方英寸（与 DDPAK 封装尺寸相同）PCB 面积上。
(5) 适用于 7 引线 DDPAK 的结至环境热阻，水平安装在 1oz（厚度为 0.0014 英寸）铜的 0.4896 平方英寸（为 DDPAK 封装面积 3.6 倍）PCB 面积上。
(6) 适用于 7 引线 DDPAK 的结至环境热阻，水平安装在 1oz（厚度为 0.0014 英寸）铜的 1.0064 平方英寸（为 DDPAK 封装 3 面积 7.4 倍）PCB 铜面积上。额外的铜面积可进一步降低热阻。
(7) 14 引线 VSON 的结至环境热阻，安装在等于芯片附接焊盘的 PCB 铜面积上。
(8) 14 引线 VSON 的结至环境热阻，安装在 PCB 铜区域上，等于裸片连接焊盘的第二层铜使用 12 个过孔。额外的铜面积可进一步降低热阻。有关布局建议，请参阅 AN-1187 无引线框架封装 (LLP) 应用手册。