ZHCSRY0N April   2000  – June 2025 LM2676

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性：LM2676 – 3.3V
    6. 5.6  电气特性：LM2676 – 5V
    7. 5.7  电气特性：LM2676 – 12V
    8. 5.8  电气特性：LM2676 -- 可供调节
    9. 5.9  电气特性 – 所有输出电压版本
    10. 5.10 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 开关输出
      2. 6.3.2 输入
      3. 6.3.3 C 升压
      4. 6.3.4 接地
      5. 6.3.5 反馈
      6. 6.3.6 ON/OFF
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断模式
      2. 6.4.2 工作模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 设计注意事项
      2. 7.1.2 电感器
      3. 7.1.3 输出电容器
      4. 7.1.4 输入电容器
      5. 7.1.5 环流二极管
      6. 7.1.6 升压电容器
      7. 7.1.7 其他应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 所有输出电压版本的典型应用
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 7.2.1.2.2 电容器选择指南
          3. 7.2.1.2.3 电感器选择指南
      2. 7.2.2 应用曲线
      3. 7.2.3 固定输出电压应用
        1. 7.2.3.1 设计要求
        2. 7.2.3.2 详细设计过程
          1. 7.2.3.2.1 电容器选型
      4. 7.2.4 可调输出电压应用
        1. 7.2.4.1 设计要求
        2. 7.2.4.2 详细设计过程
          1. 7.2.4.2.1 电容器选型
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 DAP（VSON 封装）

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10.1 DAP（VSON 封装）

裸片连接焊盘 (DAP) 可以并且必须连接到 PCB 接地平面或岛。有关 CAD 和装配指南、请参阅 www.ti.com/lsds/ti/analog/powermanagement/power_portal.page 上的 应用手册 AN-1187。