ZHCSKU0G November   1999  – March 2023 LM2596

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 说明（续）
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电气特性 – 3.3V 版本
    6. 7.6  电气特性 – 5V 版本
    7. 7.7  电气特性 – 12V 版本
    8. 7.8  电气特性 – 可调电压版本
    9. 7.9  电气特性 – 所有输出电压版本
    10. 7.10 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 延迟启动
      2. 8.3.2 欠压锁定
      3. 8.3.3 反向稳压器
      4. 8.3.4 反相稳压器关断方法
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 非连续模式运行
  9. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 输入电容器 (CIN)
      2. 9.1.2 前馈电容器 (CFF)
      3. 9.1.3 输出电容器 (COUT)
      4. 9.1.4 环流二极管
      5. 9.1.5 电感器选型
      6. 9.1.6 输出电压纹波和瞬态
      7. 9.1.7 开放磁芯电感器
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 LM2596 固定输出系列降压稳压器
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具进行定制设计
          2. 9.2.1.2.2 电感选择 (L1)
          3. 9.2.1.2.3 输出电容器选型 (COUT)
          4. 9.2.1.2.4 环流二极管选择 (D1)
          5. 9.2.1.2.5 输入电容器 (CIN)
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 LM2596 可调节输出系列降压稳压器
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
          1. 9.2.2.2.1 对输出电压进行编程
          2. 9.2.2.2.2 电感选择 (L1)
          3. 9.2.2.2.3 输出电容器选型 (COUT)
          4. 9.2.2.2.4 前馈电容器 (CFF)
          5. 9.2.2.2.5 环流二极管选择 (D1)
          6. 9.2.2.2.6 输入电容器 (CIN)
        3. 9.2.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
      3. 9.4.3 散热注意事项
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
      2. 10.1.2 开发支持
        1. 10.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具进行定制设计
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  11. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • NDH|5
  • NEB|5
  • KTT|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.4.3 散热注意事项

LM2596 采用两种封装：5 引脚 TO-220 (T) 和 5 引脚表面贴装 TO-263 (S)。

大多数情况下，TO-220 封装需要散热器。散热器的尺寸取决于输入电压、输出电压、负载电流和环境温度。图 9-18 展示了在 3A 负载和不同输入与输出电压下 LM2596T 结温上升至高于环境温度的情况。这些曲线的数据是在 LM2596T（TO-220 封装）作为降压开关稳压器在 25°C 环境温度（静止空气）下运行时获得。这些温升值都是近似值，有许多因素会影响这些温度。更高的环境温度需要更多的散热。

TO-263 表面贴装封装金属引脚设计为焊接到印刷电路板 (PCB) 的铜上。铜和电路板是此封装及其他发热元件（例如环流二极管和电感器）的散热器。焊接封装的 PCB 铜面积必须至少为 0.4 in2，理想情况下必须具有两平方英寸以上的 2oz (0.0028in) 铜。额外的铜面积可改善散热特性，但铜面积大于约 6in2 时，在散热方面仅有小幅改善。如果需要进一步改善散热性能，TI 建议采用具有较大铜面积和空气流量的双面多层 PCB。

图 9-19 展示了在各种输入与输出电压下，负载为 2A 时 LM2596S（TO-263 封装）的结温升至高于环境温度的情况。这些数据是在电路作为降压开关稳压器运行时获得，在这种情况下，所有元件都安装在 PCB 上，来模拟实际运行条件下的结温。此曲线可用于快速检查各种条件下的近似结温，但请注意，有许多因素会影响结温。当使用高于 2A 的负载电流时，可能需要具有较大铜面积或空气流量的双面或多层 PCB，尤其是在高环境温度和高输出电压下。

为了获得更好的散热性能，电路板布局布线中必须使用宽铜迹线和大量 PCB 铜。（但有一个例外情况是输出（开关）引脚，该引脚不得有大面积的铜。）大面积的铜可以更好地将热量散发到周围空气（较低的热阻），而流动的空气会进一步降低热阻。

封装热阻和结温上升值均为近似值，有许多因素会影响这些值。其中一些因素包括电路板尺寸、形状、厚度、位置，甚至是电路板温度。其他因素包括迹线宽度、总印刷电路铜面积、铜厚度、单面或双面多层电路板以及电路板上的焊料量。PCB 散热的有效性还取决于电路板上其他元件的尺寸、数量和间距，以及周围空气是静止还是流动。此外，诸如环流二极管之类的元件会给 PCB 增加热量，并且热量会随着输入电压的变化而变化。对于电感器，根据物理尺寸、磁芯材料类型和直流电阻的情况，它可以充当散热器，将热量从电路板带走，但也会向电路板增加热量。

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TO-220 封装 (T) 温度上升曲线的电路数据
电容器穿孔电解电容器
电感器穿孔，Renco
Diode穿孔，5A 40V，肖特基
PCB3 平方英寸，单面，2oz (0.0028") 铜
图 9-18 结温上升，TO-220
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TO-263 封装 (S) 温度上升曲线的电路数据
电容器表面贴装钽电容器，模制 D 尺寸
电感器表面贴装，Pulse Engineering，68μH
Diode表面贴装，5A 40V，肖特基
PCB9 平方英寸，单面，2oz (0.0028") 铜
图 9-19 结温上升，TO-263