ZHCSKU0G November   1999  – March 2023 LM2596

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 说明（续）
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电气特性 – 3.3V 版本
    6. 7.6  电气特性 – 5V 版本
    7. 7.7  电气特性 – 12V 版本
    8. 7.8  电气特性 – 可调电压版本
    9. 7.9  电气特性 – 所有输出电压版本
    10. 7.10 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 延迟启动
      2. 8.3.2 欠压锁定
      3. 8.3.3 反向稳压器
      4. 8.3.4 反相稳压器关断方法
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 非连续模式运行
  9. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 输入电容器 (CIN)
      2. 9.1.2 前馈电容器 (CFF)
      3. 9.1.3 输出电容器 (COUT)
      4. 9.1.4 环流二极管
      5. 9.1.5 电感器选型
      6. 9.1.6 输出电压纹波和瞬态
      7. 9.1.7 开放磁芯电感器
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 LM2596 固定输出系列降压稳压器
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具进行定制设计
          2. 9.2.1.2.2 电感选择 (L1)
          3. 9.2.1.2.3 输出电容器选型 (COUT)
          4. 9.2.1.2.4 环流二极管选择 (D1)
          5. 9.2.1.2.5 输入电容器 (CIN)
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 LM2596 可调节输出系列降压稳压器
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
          1. 9.2.2.2.1 对输出电压进行编程
          2. 9.2.2.2.2 电感选择 (L1)
          3. 9.2.2.2.3 输出电容器选型 (COUT)
          4. 9.2.2.2.4 前馈电容器 (CFF)
          5. 9.2.2.2.5 环流二极管选择 (D1)
          6. 9.2.2.2.6 输入电容器 (CIN)
        3. 9.2.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
      3. 9.4.3 散热注意事项
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
      2. 10.1.2 开发支持
        1. 10.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具进行定制设计
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  11. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • NDH|5
  • NEB|5
  • KTT|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息

热指标(1)LM2596单位
KTW (TO-263)NDZ (TO-220)
5 引脚5 引脚
RθJA 结至环境热阻(2)(3)请参阅(4)—50°C/W
请参阅(5)50—
请参阅(6)30—
请参阅(7)20—
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻22°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。
(2) 封装热阻抗根据 JESD 51-7 计算。
(3) 在 4 层 JEDEC 板上模拟了热阻。
(4) 对于垂直安装 TO-220 封装的结至环境热阻（无外部散热器），引线焊接到印刷电路板上，(1oz) 铜面积约为 1in2。
(5) 对于 TO-263 封装金属引脚焊接到单面印刷电路板上的结至环境热阻，1oz 铜面积为 0.5in2。
(6) 对于 TO-263 封装金属引脚焊接到单面印刷电路板上的结至环境热阻，1oz 铜面积为 2.5in2。
(7) 对于 TO-263 封装金属引脚焊接到双面印刷电路板上的结至环境热阻，电路板的 LM2596S 侧的 1oz 铜面积为 3in2，PCB 另一侧的铜面积约为 16in2。