ZHCSHC8A December   2017  – December 2025 LM25576-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热阻特性
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 高压启动稳压器
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断和待机模式
      2. 6.4.2 振荡器和同步功能
      3. 6.4.3 误差放大器和 PWM 比较器
      4. 6.4.4 斜坡发生器
      5. 6.4.5 最大占空比和输入压降电压
      6. 6.4.6 电流限值
      7. 6.4.7 软启动
      8. 6.4.8 升压引脚
      9. 6.4.9 过热保护
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 设计要求
      2. 7.1.2 详细设计过程
        1. 7.1.2.1  R3 (R)T
        2. 7.1.2.2  电感器 (L1)
        3. 7.1.2.3  C3 (CRAMP)
        4. 7.1.2.4  C9、C10
        5. 7.1.2.5  D1
        6. 7.1.2.6  C1、C2
        7. 7.1.2.7  C8
        8. 7.1.2.8  C7
        9. 7.1.2.9  C4
        10. 7.1.2.10 R5、R6
        11. 7.1.2.11 R1、R2、C12
        12. 7.1.2.12 R7、C11
        13. 7.1.2.13 R4、C5、C6
      3. 7.1.3 降低偏置功率耗散
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 适用于高频 (1MHz) 应用的典型原理图
      2. 7.2.2 降压和升压（反相）应用的典型原理图
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 PCB 布局和散热注意事项
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热阻特性

热指标(1)

LM25576-Q1

单位

PWP (HTSSOP)

20 引脚

R θJA结至环境热阻

40

°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻

33.6

°C/W
RθJB结至电路板热阻

6.9

°C/W
ψJT结至顶部特征参数

1.3

°C/W
ψJB结至电路板特征参数

14.8

°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。