ZHCSQZ7 July   2025 LM25139-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1. 4.1 可润湿侧翼
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级 
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  输入电压范围 (VIN)
      2. 6.3.2  高压偏置电源稳压器 (VCC)
      3. 6.3.3  精密使能端 (EN)
      4. 6.3.4  电源正常监视器 (PG)
      5. 6.3.5  开关频率 (RT)
      6. 6.3.6  双随机展频 (DRSS)
      7. 6.3.7  软启动
      8. 6.3.8  输出电压设定值 (FB)
      9. 6.3.9  最短可控导通时间
      10. 6.3.10 误差放大器和 PWM 比较器 (FB)
      11. 6.3.11 斜率补偿
      12. 6.3.12 电感器电流检测（ISNS、VOUT）
        1. 6.3.12.1 分流电流检测
        2. 6.3.12.2 电感器 DCR 电流检测
        3. 6.3.12.3 断续模式电流限制
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 睡眠模式
      2. 6.4.2 强制 PWM 和同步 (FPWM/SYNC)
      3. 6.4.3 热关断
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 动力总成元件
        1. 7.1.1.1 降压电感器
        2. 7.1.1.2 输出电容器
        3. 7.1.1.3 输入电容器
        4. 7.1.1.4 功率 MOSFET
        5. 7.1.1.5 EMI 滤波器
      2. 7.1.2 误差放大器和补偿
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计 1 - 高效率 2.2MHz 同步降压稳压器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 7.2.1.2.2 降压电感器
          3. 7.2.1.2.3 电流检测元件
          4. 7.2.1.2.4 输出电容器
          5. 7.2.1.2.5 输入电容器
          6. 7.2.1.2.6 频率设置电阻器
          7. 7.2.1.2.7 反馈电阻器
          8. 7.2.1.2.8 补偿器件
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 设计 2 - 高效率 440kHz 同步降压稳压器
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
        3. 7.2.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 功率级布局
        2. 7.4.1.2 栅极驱动布局
        3. 7.4.1.3 PWM 控制器布局
        4. 7.4.1.4 热设计和布局
        5. 7.4.1.5 接地平面设计
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
        1. 8.2.1.1 低 EMI 设计资源
        2. 8.2.1.2 热设计资源
        3. 8.2.1.3 PCB 布局资源
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.5 商标

NexFET™, PowerPAD™, and TI E2E™are TMs ofTI corporate name.

WEBENCH®is a reg TM ofTI corporate name.

Other TMs