ZHCSQ65B February   2023  – September 2023 LM2005

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 开关特性
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 启动和 UVLO
      2. 7.3.2 输入级
      3. 7.3.3 电平转换
      4. 7.3.4 输出级
      5. 7.3.5 低于接地电压的 SH 瞬态电压
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 选择自举和 GVDD 电容器
        2. 8.2.2.2 选择外部栅极驱动器电阻器
        3. 8.2.2.3 估算驱动器功率损耗
      3. 8.2.3 应用曲线
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 第三方产品免责声明
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) LM2005 LM2005 单位
D (SOIC) DSG (WSON)
8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 133.2 78.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 75.2 97.7
°C/W
RθJB 结至电路板热阻 76.7 44.6
°C/W
ψJT 结至顶部特征参数 25.5 4.6
°C/W
ψJB 结至电路板特征参数 75.9 44.6
°C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 9.9
°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅“半导体和 IC 封装热指标”应用报告 (SPRA953)。