ZHCSIZ5F October   2018  – April 2025 IWR6443 , IWR6843

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
    1. 5.1 相关产品
  7. 6 端子配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 信号说明
      1. 6.2.1 信号说明 - 数字
      2. 6.2.2 信号说明 - 模拟
    3. 6.3 引脚属性
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  上电小时数 (POH)
    4. 7.4  建议运行条件
    5. 7.5  一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 7.5.1 建议的 OTP eFuse 编程操作条件
      2. 7.5.2 硬件要求
      3. 7.5.3 对硬件保修的影响
    6. 7.6  电源规格
    7. 7.7  功耗摘要
    8. 7.8  节能模式
    9. 7.9  射频规格
    10. 7.10 CPU 规格
    11. 7.11 FCBGA 封装的热阻特性 [ABL0161]
    12. 7.12 时序和开关特性
      1. 7.12.1  电源时序和复位时序
      2. 7.12.2  输入时钟和振荡器
        1. 7.12.2.1 时钟规格
      3. 7.12.3  多缓冲/标准串行外设接口 (MibSPI)
        1. 7.12.3.1 外设说明
        2. 7.12.3.2 MibSPI 发送和接收 RAM 组织结构
          1. 7.12.3.2.1 SPI 时序条件
          2. 7.12.3.2.2 SPI 控制器模式开关参数（时钟相位 = 0、SPICLK = 输出、SPISIMO = 输出和 SPISOMI = 输入） #GUID-C70CFB1F-161A-495B-85B8-62E1C643D037/T4362547-236 #GUID-C70CFB1F-161A-495B-85B8-62E1C643D037/T4362547-237 #GUID-C70CFB1F-161A-495B-85B8-62E1C643D037/T4362547-238
          3. 7.12.3.2.3 SPI 控制器模式开关参数（时钟相位 = 1、SPICLK = 输出、SPISIMO = 输出和 SPISOMI = 输入） #GUID-F724BCC6-8F26-42C4-8723-451EDE9A36D3/T4362547-244 #GUID-F724BCC6-8F26-42C4-8723-451EDE9A36D3/T4362547-245 #GUID-F724BCC6-8F26-42C4-8723-451EDE9A36D3/T4362547-246
        3. 7.12.3.3 SPI 外设模式 I/O 时序
          1. 7.12.3.3.1 SPI 外设模式开关参数（SPICLK = 输入、SPISIMO = 输入和 SPISOMI = 输出） #GUID-1B5DE4C6-14B2-48EF-965D-3B03E1AE325B/T4362547-70 #GUID-1B5DE4C6-14B2-48EF-965D-3B03E1AE325B/T4362547-71 #GUID-1B5DE4C6-14B2-48EF-965D-3B03E1AE325B/T4362547-73
        4. 7.12.3.4 典型接口协议图（外设模式）
      4. 7.12.4  LVDS 接口配置
        1. 7.12.4.1 LVDS 接口时序
      5. 7.12.5  通用输入/输出
        1. 7.12.5.1 输出时序的开关特性与负载电容 (CL) 间的关系
      6. 7.12.6  控制器局域网 - 灵活数据速率 (CAN-FD)
        1. 7.12.6.1 CANx TX 和 RX 引脚的动态特性
      7. 7.12.7  串行通信接口 (SCI)
        1. 7.12.7.1 SCI 时序要求
      8. 7.12.8  内部集成电路接口 (I2C)
        1. 7.12.8.1 I2C 时序要求 #GUID-36963FBF-DA1A-4FF8-B71D-4A185830E708/T4362547-185
      9. 7.12.9  四线串行外设接口 (QSPI)
        1. 7.12.9.1 QSPI 时序条件
        2. 7.12.9.2 QSPI 输入（读取）时序的时序要求 #GUID-6DC69BBB-F187-4499-AC42-8C006552DEE1/T4362547-210 #GUID-6DC69BBB-F187-4499-AC42-8C006552DEE1/T4362547-209
        3. 7.12.9.3 QSPI 开关特性
      10. 7.12.10 ETM 跟踪接口
        1. 7.12.10.1 ETMTRACE 时序条件
        2. 7.12.10.2 ETM 跟踪开关特性
      11. 7.12.11 数据修正模块 (DMM)
        1. 7.12.11.1 DMM 时序要求
      12. 7.12.12 JTAG 接口
        1. 7.12.12.1 JTAG 时序条件
        2. 7.12.12.2 IEEE 1149.1 JTAG 的时序要求
        3. 7.12.12.3 IEEE 1149.1 JTAG 在推荐工作条件下的开关特性
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 子系统
      1. 8.3.1 射频和模拟子系统
        1. 8.3.1.1 时钟子系统
        2. 8.3.1.2 发送子系统
        3. 8.3.1.3 接收子系统
      2. 8.3.2 处理器子系统
      3. 8.3.3 主机接口
      4. 8.3.4 主子系统 Cortex-R4F
      5. 8.3.5 DSP 子系统
      6. 8.3.6 硬件加速器
    4. 8.4 其他子系统
      1. 8.4.1 用于用户应用的 ADC 通道（服务）
        1. 8.4.1.1 GP-ADC 参数
    5. 8.5 启动模式
      1. 8.5.1 刷写模式
      2. 8.5.2 功能模式
  10. 9 监控和诊断
    1. 9.1 监测和诊断机制
      1. 9.1.1 错误信令模块
  11. 10应用、实施和布局
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 参考原理图
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件命名规则
    2. 11.2 工具与软件
    3. 11.3 文档支持
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 封装信息
    2. 13.2 ABL 10.4 × 10.4mm 的托盘信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ABL|161
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • FMCW 收发器
    • 集成 PLL、发送器、接收器、基带和 ADC
    • 60GHz 至 64GHz 的覆盖范围，具有 4GHz 的连续带宽
    • 四个接收通道
    • 三个发送通道
    • 支持 6 位移相器，可实现 TX 波束形成
    • 基于分数 N PLL 的超精确线性调频脉冲引擎
    • TX 功率：12dBm
    • RX 噪声系数：
      • 12dB
    • 1MHz 时的相位噪声：
      • –93dBc/Hz
  • 内置校准和自检
    • 基于 Arm®Cortex®-R4F 的无线电控制系统
    • 内置固件 (ROM)
    • 针对工艺和温度进行自校准的系统
    • 在功能安全合规型器件上提供嵌入式自监测，无需主机处理器参与
  • 用于高级信号处理的 C674x DSP（仅限 IWR6843）
  • 用于 FFT、滤波和 CFAR 处理的硬件加速器
  • 存储器压缩
  • 用于物体检测和接口控制的 ARM-R4F 微控制器
    • 支持自主模式（从 QSPI 闪存加载用户应用）
  • 具有 ECC 的内部存储器
    • IWR6843：1.75MB，分为 MSS 程序 RAM (512KB)、MSS 数据 RAM (192KB)、DSP L1 RAM (64KB) 和 L2 RAM (256KB) 以及 L3 雷达数据立方体 RAM (768KB)
    • IWR6443：1.4MB，分为 MSS 程序 RAM (512KB)、MSS 数据 RAM (192KB) 和 L3 雷达数据立方体 RAM (768KB)
    • 技术参考手册包括允许的大小修改
  • 为用户应用提供的其他接口
    • 多达 6 个 ADC 通道（低采样率监测）
    • 多达 2 个 SPI 端口
    • 多达 2 个 UART
    • 1 个 CAN-FD 接口
    • I2C
    • GPIO
    • 用于原始 ADC 数据和调试仪表的双通道 LVDS 接口
  • 符合功能安全标准
    • 专为功能安全应用开发
    • 文档有助于使 IEC 61508 功能安全系统设计符合 SIL-3 级标准
    • 硬件完整性高达 SIL-2 级
    • 安全相关认证
      • 经 TUV SUD 进行 IEC 61508 认证达到 SIL 2 级
  • 也提供非功能安全型号
  • 电源管理
    • 内置 LDO 网络，可增强 PSRR
    • I/O 支持双电压 3.3V/1.8V
  • 时钟源
    • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
    • 支持频率为 40MHz 的外部振荡器
    • 支持外部驱动、频率为 40MHz 的时钟（方波/正弦波）
  • 轻松的硬件设计
    • 0.65mm 间距、161 引脚 10.4mm × 10.4mm 倒装芯片 BGA 封装，可实现轻松组装和低成本 PCB 设计
    • 小尺寸解决方案
  • 运行条件
    • 结温范围：-40°C 至 105°C