ZHCSYW8A September   2025  – May 2026 ISOTMP35R

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  绝缘规格
    6. 6.6  功率等级
    7. 6.7  安全相关认证
    8. 6.8  安全限值
    9. 6.9  电气特性
    10. 6.10 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 功能说明
      1. 7.3.1 集成隔离栅
      2. 7.3.2 输出级和信号特性
        1. 7.3.2.1 传递函数
        2. 7.3.2.2 驱动容性负载
        3. 7.3.2.3 共模瞬态抗扰度 (CMTI)
      3. 7.3.3 热响应
        1. 7.3.3.1 搅拌液体热响应
        2. 7.3.3.2 定向热响应
          1. 7.3.3.2.1 与 NTC 热敏电阻比较
        3. 7.3.3.3 静止空气热响应
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 采用分段线性逼近提高精度
      2. 8.1.2 输出缓冲和信号完整性注意事项
      3. 8.1.3 ADC 接口注意事项
      4. 8.1.4 电源相关建议
      5. 8.1.5 EMI 抑制与滤波
        1. 8.1.5.1 滤波技术
        2. 8.1.5.2 EMI 滤波设计指南
      6. 8.1.6 绝缘寿命
    2. 8.2 布局
      1. 8.2.1 布局指南
      2. 8.2.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 机械数据
    2. 11.2 封装选项附录
    3. 11.3 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

图 5-1 DFP 封装 12 引脚 SSOP 顶视图
表 5-1 引脚功能
引脚类型(1)说明
名称DFP
GND

5

G参考接地。
NC2

—

无内部连接。这些引脚可保持悬空或连接到 GND。将引脚连接到 GND 可以提升嘈杂环境中的 EMI 稳健性。

4

6

TSENSE

7

T

隔离式温度检测节点。将 TSENSE 引脚靠近热源放置，以更大限度减少热梯度并提高测量精度。有关布局建议和示例，请参阅节 8.2.1 和节 8.2.2。

8

9

10

11

12

VDD1P

电源电压输入。使用低噪声电源，并将 0.1µF 去耦电容器靠近 VDD 和 GND 引脚放置。有关电源建议的其他信息，请参阅节 8.1.4。

VOUT

3

O

模拟输出电压与温度成正比。输出端经过优化，可直接连接到 ADC 输入端。有关电容负载驱动注意事项，请参阅 节 7.3.2.2；有关 ADC 接口指南，请参阅 节 8.1.3。

(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入或输出，T = 热检测节点，G = 接地，P = 电源