ZHCSYT0 August   2025 ISOS510-SEP

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 绝缘规格
    6. 5.6 安全相关认证
    7. 5.7 安全限值
    8. 5.8 电气特性
    9. 5.9 开关特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 工作模式
      2. 7.4.2 饱和模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 典型应用
        1. 8.1.1.1 设计要求
        2. 8.1.1.2 详细设计过程
          1. 8.1.1.2.1 确定 RPULLUP 阻值
          2. 8.1.1.2.2 确定 RIN 阻值
        3. 8.1.1.3 应用曲线
    2. 8.2 电源相关建议
    3. 8.3 布局
      1. 8.3.1 布局指南
      2. 8.3.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带包装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DFG|4
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.3.1 布局指南

  • 应使用直接连接或两个过孔将器件地连接到 PCB 接地平面，以便更大限度地减小电感。

  • 电容器和其他元件与 PCB 接地平面的连接应使用直接连接或两个过孔，以便更大限度地减小电感。