ZHCSE63 数据表 | 德州仪器 TI.com.cn

ZHCSE63C July 2015 – July 2025 ISO7810

PRODUCTION DATA

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)

DWW|16
DW|16

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

DW|16
- QFND505A

订购信息

5.8 安全限值

安全限制旨在最大限度地减小在发生输入或输出电路故障时对隔离栅的潜在损害。I/O 发生故障时会导致低电阻接地或连接到电源，如果没有限流电路，则会因为功耗过大而导致芯片过热并损坏隔离栅，甚至可能导致辅助系统出现故障。

参数		测试条件	最小值	典型值	最大值	单位
DW 封装
I_S	安全输入、输出或电源电流	R_θJA = 89°C/W，V_I = 5.5 V，T_J = 150°C，T_A = 25°C，请参阅图 5-3			255	mA
		R_θJA = 89°C/W，V_I = 3.6 V，T_J = 150°C，T_A = 25°C，请参阅图 5-3			390
		R_θJA = 89 °C/W，V_I = 2.75V，T_J = 150°C，T_A = 25°C，请参阅图 5-3			511
P_S	安全输入、输出或总功率	R_θJA = 89°C/W，T_J = 150°C，T_A = 25°C，请参阅图 5-5			1404	mW
T_S	最高安全温度				150	°C
DWW 封装
I_S	安全输入、输出或电源电流	R_θJA = 92.2°C/W，V_I = 5.5 V，T_J = 150°C，T_A = 25°C，请参阅图 5-4			246	mA
		R_θJA = 92.2°C/W，V_I = 3.6 V，T_J = 150°C，T_A = 25°C，请参阅图 5-4			377
		R_θJA = 92.2 °C/W，V_I = 2.75V，T_J = 150°C，T_A = 25°C，请参阅图 5-4			493
P_S	安全输入、输出或总功率	R_θJA = 92.2°C/W，T_J = 150°C，T_A = 25°C，请参阅图 5-6			1356	mW
T_S	最高安全温度				150	°C

最高安全温度指为器件指定的最高结温。结温取决于应用硬件中所安装器件的功耗和结至空气热阻。节 5.4 表中的假定结至空气热阻所属器件安装在引线式表面贴装封装对应的高 K 测试板上。功耗为建议的最大输入电压与电流之积。因此，结温是环境温度加上功耗与结至空气热阻之积。