ZHCSIQ8U July   2006  – October 2025 ISO7220A , ISO7220B , ISO7220C , ISO7220M , ISO7221A , ISO7221B , ISO7221C , ISO7221M

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  功率等级
    6. 5.6  绝缘规格
    7. 5.7  安全相关认证
    8. 5.8  安全限值
    9. 5.9  电气特性 - 5V VCC1 和 VCC2 电源
    10. 5.10 电气特性 - 5V VCC1 和 3.3V VCC2 电源
    11. 5.11 电气特性 - 3.3V VCC1 和 5V VCC2 电源
    12. 5.12 电气特性 - 3.3V VCC1 和 VCC2 电源
    13. 5.13 电气特性 - 2.8-V VCC1 和 VCC2 电源
    14. 5.14 开关特性 - 5V VCC1 和 VCC2 电源
    15. 5.15 开关特性 - 5V VCC1 和 3.3V VCC2 电源
    16. 5.16 开关特性 - 3.3VCC1 和 5V VCC2 电源
    17. 5.17 开关特性 - 3.3-V VCC1 和 VCC2 电源
    18. 5.18 开关特性 - 2.8V VCC1 和 VCC2 电源
    19. 5.19 绝缘特性曲线
    20. 5.20 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 绝缘寿命
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 PCB 材料
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.1 布局指南

至少需要四层才能实现低 EMI PCB 设计（请参阅图 8-5）。层堆叠必须符合以下顺序（从上到下）：高速信号层、接地平面、电源平面和低频信号层。

  • 在顶层布置高速走线可避免使用过孔（及其引入的电感），并在隔离器与数据链路的发送器和接收器电路之间实现可靠互连。
  • 通过在高速信号层旁边放置一个实心接地层，可以为传输线互连建立受控阻抗，并为返回电流提供出色的低电感路径。
  • 在接地平面旁边放置电源平面后，会额外产生大约 100 pF/in2 的高频旁路电容。
  • 在底层路由速度较慢的控制信号可实现更高的灵活性，因为这些信号链路通常具有裕量来承受过孔等导致的不连续性。

如果需要额外的电源电压层或信号层，请在堆叠中添加另一个电源层或接地层系统，以使这些层保持对称。向堆栈添加第二个平面系统可以使堆栈保持机械稳定并防止其翘曲。每个电源系统的电源和接地层可以放置得更靠近彼此，从而显著增大高频旁路电容。

有关详细的布局建议，请参阅数字隔离器设计指南。