ZHCSLF7E December 2019 – May 2022 ISO6740-Q1 , ISO6741-Q1 , ISO6742-Q1
PRODUCTION DATA
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
热指标(1) | ISO674x | 单位 | |
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DW (SOIC) | |||
16 个引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 73 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 36.1 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 40.4 | °C/W |
ψJT | 结至顶部特征参数 | 17 | °C/W |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 39.9 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | — | °C/W |