ZHCSLQ2F january   2020  – february 2023 ISO6720 , ISO6721 , ISO6721R

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Revision History
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Power Ratings
    6. 6.6  Insulation Specifications
    7. 6.7  Safety-Related Certifications
    8. 6.8  Safety Limiting Values
    9. 6.9  Electrical Characteristics—5-V Supply
    10. 6.10 Supply Current Characteristics—5-V Supply
    11. 6.11 Electrical Characteristics—3.3-V Supply
    12. 6.12 Supply Current Characteristics—3.3-V Supply
    13. 6.13 Electrical Characteristics—2.5-V Supply 
    14. 6.14 Supply Current Characteristics—2.5-V Supply
    15. 6.15 Electrical Characteristics—1.8-V Supply
    16. 6.16 Supply Current Characteristics—1.8-V Supply
    17. 6.17 Switching Characteristics—5-V Supply
    18. 6.18 Switching Characteristics—3.3-V Supply
    19. 6.19 Switching Characteristics—2.5-V Supply
    20. 6.20 Switching Characteristics—1.8-V Supply
    21. 6.21 Insulation Characteristics Curves
    22. 6.22 Typical Characteristics
  8. 7 Parameter Measurement Information
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Electromagnetic Compatibility (EMC) Considerations
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Device I/O Schematics
  10. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
    3. 9.3 Insulation Lifetime
  11. 10Power Supply Recommendations
  12. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 PCB Material
    2. 11.2 Layout Example
  13. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Support
      1. 12.1.1 Development Support
    2. 12.2 Documentation Support
      1. 12.2.1 Related Documentation
    3. 12.3 Receiving Notification of Documentation Updates
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 Trademarks
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 术语表
  14. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

ISO672xB 器件是高性能双通道数字隔离器，可提供符合 UL 1577 的 3000VRMS（D 封装）隔离额定值，非常适合具有此类需求的成本敏感型应用。这些器件还通过了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 认证。

在隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O 的同时，ISO672xB 器件可提供高电磁抗扰度和低辐射，同时具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由 TI 的双电容二氧化硅 (SiO2) 绝缘栅相隔离。ISO6720B 器件具有 2 条同向隔离通道。ISO6721B 器件具有 2 条反向隔离通道。如果输入功率或信号出现损失，不带后缀 F 的器件默认输出高电平，带后缀 F 的器件默认输出低电平。更多详细信息，请参见器件功能模式部分。

这些器件与隔离式电源结合使用，有助于防止 UART、SPI、RS-485、RS-232 和 CAN 等数据总线损坏敏感电路。凭借创新型芯片设计和布线技术，ISO672xB 器件的电磁兼容性得到了显著增强，可缓解系统级 ESD、EFT 和浪涌问题并符合辐射标准。ISO672xB 系列器件可提供 8 引脚 SOIC 窄体 (D) 封装，是对前几代器件的引脚到引脚式升级。对于增强型隔离要求，请参考 ISO672x-Q1。

器件信息
器件型号(1) 封装 封装尺寸（标称值）
ISO6720B、ISO6720FB D (8) 4.90mm x 3.91mm
ISO6721B、ISO6721FB
ISO6721RB、ISO6721RFB
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
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VCCI = 输入电源，VCCO = 输出电源
GNDI = 输入接地，GNDO = 输出接地
简化版原理图