ZHCSUB1C August   2023  – August 2025 ISO6520 , ISO6521

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  封装特性
    6. 5.6  电气特性 - 5V 电源
    7. 5.7  电源电流特性 - 5V 电源
    8. 5.8  电气特性 - 3.3V 电源
    9. 5.9  电源电流特性 - 3.3V 电源
    10. 5.10 电气特性 - 2.5V 电源 
    11. 5.11 电源电流特性 - 2.5V 电源
    12. 5.12 电气特征 - 1.8V 电源
    13. 5.13 电源电流特征 - 1.8V 电源
    14. 5.14 开关特性 - 5V 电源
    15. 5.15 开关特性 - 3.3V 电源
    16. 5.16 开关特性 - 2.5V 电源
    17. 5.17 开关特征 - 1.8V 电源
    18. 5.18 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 器件 I/O 原理图
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
    3. 8.3 绝缘寿命
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 PCB 材料
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标 (1) ISO652x 单位
DFN (REU-8) D (SOIC-8)
8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 143.4 104.6 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 70.0 48.9 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 78.3 52.9 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 4.2 7.9 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 77.7 52.1 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。