ZHCSUB1C August   2023  – August 2025 ISO6520 , ISO6521

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  封装特性
    6. 5.6  电气特性 - 5V 电源
    7. 5.7  电源电流特性 - 5V 电源
    8. 5.8  电气特性 - 3.3V 电源
    9. 5.9  电源电流特性 - 3.3V 电源
    10. 5.10 电气特性 - 2.5V 电源 
    11. 5.11 电源电流特性 - 2.5V 电源
    12. 5.12 电气特征 - 1.8V 电源
    13. 5.13 电源电流特征 - 1.8V 电源
    14. 5.14 开关特性 - 5V 电源
    15. 5.15 开关特性 - 3.3V 电源
    16. 5.16 开关特性 - 2.5V 电源
    17. 5.17 开关特征 - 1.8V 电源
    18. 5.18 典型特性
  7. 参数测量信息
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 器件 I/O 原理图
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
    3. 8.3 绝缘寿命
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 PCB 材料
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

封装特性

参数 测试条件 单位
8-REU 8-D
CLR 外部间隙(1) 引脚间的最短空间距离 >2.2 >4 mm
CPG 外部爬电距离(1) 引脚间的最短封装表面距离 >2.2 >4 mm
CTI 相对漏电起痕指数 IEC 60112;UL 746A >400 >400 V
材料组 符合 IEC 60664-1 II II
CIO 电容,输入至输出(2) VIO = 0.4 × sin (2 πft),f = 1MHz ≅0.5 ≅0.5 pF
RIO 电阻,输入至输出(2) TA = 25°C >1012 >1012 Ω
爬电距离和间隙必须满足应用的特定设备隔离标准中的要求。请注意保持电路板设计的爬电距离和间隙,从而确认印刷电路板上隔离器的安装焊盘不会导致此距离缩短。在特定的情况下,印刷电路板上的爬电距离和间隙变得相等。在印刷电路板上插入坡口或肋或同时应用这两项技术可帮助提高这些规格。
将隔离层每一侧的所有引脚都连在一起,构成一个双引脚器件。