ZHCSU84B December 2023 – March 2024 INA500
PRODMIX
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
热性能指标(1) | INA500 | 单位 | |||
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DCK (SC70) | DBV (SOT-23) | DTQ (X2SON) | |||
6 引脚 | 6 引脚 | 6 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 200.2 | 195.9 | 待定 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 127.6 | 115.5 | 待定 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 59.6 | 77.1 | 待定 | °C/W |
ψJT | 结至顶部特征参数 | 42.6 | 52.2 | 待定 | °C/W |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 59.4 | 76.8 | 待定 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 不适用 | 不适用 | 待定 | °C/W |