ZHCSYA8A May   2025  – September 2025 INA299

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 放大器输入共模信号
      2. 6.3.2 低输入偏置电流
      3. 6.3.3 低 VSENSE 运行
      4. 6.3.4 宽固定增益输出
      5. 6.3.5 宽电源电压
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 使用基准引脚调整输出
      2. 6.4.2 单向电流测量的基准引脚连接
        1. 6.4.2.1 以接地为基准的输出
        2. 6.4.2.2 以 VS 为基准的输出
      3. 6.4.3 双向电流测量的基准引脚连接
        1. 6.4.3.1 将输出设置为外部基准电压
        2. 6.4.3.2 输出设置为 1/2 Vs 电压
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 RSENSE 和器件增益选择
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 电机应用中的高侧电流检测
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
      1. 7.3.1 电源去耦
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 机械数据

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DBV|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) INA299 单位
DBV (SOT-23)
6 引脚
RθJA 结至环境热阻 158.8 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 76.9 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 41.4 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 17.3 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 41.1 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。